ASMPT SMT解决方案

SMT话题聚焦

WORKS
Back
Back
Back
Back

SMT话题聚焦

WORKS

SIPLACE TX micron

高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP

全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保优异的产品良率。

这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合,使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中,成为毋庸置疑的赢家。

亮点:

  • 贴装速度高达96,000 cph
  • 贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
  • PCB尺寸(长x宽)
    双轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
    配备真空泵(for 15 µm):50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
    单轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
  • 更小的占地面积:1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
  • 供料器插槽高达80x 8 mm,Jedec Tray制式料盘
  • Semi S2/S8认证,清洁室ISO 7级
  • 最小贴装压力:贴片压力低至0.5N
  • 非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
  • 带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元

SIPLACE TX micron: SIPLACE料盘单元

SIPLACE料盘单元可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点:

  • 生产力:不间断续料,快速更换载具完成续料

  • 存储区:主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘

  • 料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)

  • 占地面积:最大限度地减少突出,保持了整线最小的宽度

  • 随机设置:每一层都有RFID标签

  • 指示清晰:每一级都有LED指示灯

您的最佳解决方案

优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache

Deutsch | Englisch | Chinesisch

Choose your preferred language

German | English | Chinese

请选择语言

德语 | 英语 | 中文