SIPLACE TX micron

这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中成为毋庸置疑的赢家。

亮点:

• 贴装速度高达96,000 cph
• 贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
• PCB尺寸（长x宽）
  双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
  配备真空泵(for 15 µm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
  单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
• 更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
• 供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘
• Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级
• 最小贴装压力：贴片压力低至0.5N
• 非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
• 带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元

NEW for the SIPLACE TX micron: SIPLACE Tray Unit

SIPLACE Tray Unit enables non-stop feeding of components in a tray with a compact design. Maximum flexibility characterized by the following points:

• 生产力:不间断续料，快速更换载具完成续料

• 存储区:主存储区30个料盘+ 缓存区12个料盘

• 料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)

• 占地面积:最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度

• 随机设置:每一层都有RFID标签

• 指示清晰:每一级都有LED指示灯