SIPLACE TX micron
高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP
全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。
这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中成为毋庸置疑的赢家。
亮点:
- 贴装速度高达96,000 cph
- 贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
- PCB尺寸（长x宽）
双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配备真空泵(for 15 µm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm - 更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
- 供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘
- Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级
- 最小贴装压力：贴片压力低至0.5N
- 非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
- 带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元
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