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SIPLACE OSC异形件套件

应对所有挑战

借助SIPLACE设备,可在贴装头和影像系统之间进行完美交互,能轻松处理OSC异形件带来的挑战。

  • 贴装压力高达100 N
  • 卡嵌(Snap-in)识别
  • 插针的实时3D测量
  • 自动贴装速度优化
  • 为异形元件设置的自动照明
  • 裂纹检测——组件裂纹可通过PCB摄像头检测,如图所示(即在裸的晶圆上)
  • 元件重量可达300克
  • 全新: 测量惯性矩

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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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