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SIPLACE OSC异形件套件

应对所有挑战

借助SIPLACE设备,可在贴装头和影像系统之间进行完美交互,能轻松处理OSC异形件带来的挑战。

  • 贴装压力高达100 N
  • 卡嵌(Snap-in)识别
  • 插针的实时3D测量
  • 自动贴装速度优化
  • 新:为异形元件设置的自动照明
  • 新:裂纹检测-组件裂纹可通过PCB摄像头检测,如图所示(即在裸的晶圆上)
  • 新:元件重量可达160克

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