DEK TQ 的创新
- 新开发的钢网清洗剂
采用超大容量的钢网纸,易于替换的擦拭机构,新的溶剂喷淋系统,独立的线性驱动轴,不间断提供溶剂。 - 创新的刮刀头
集成的锡膏厚度检测和新改进的刮刀压力控制 - 3段式传输系统
完全灵活的3段式传输系统,采用线性驱动、夹板系统和创新的传板,带来更快、更精确且更稳定的印刷工艺
这些创新为您提供了竞争优势:
- 最高精度
可为最新一代超小型元件(如公制0201元器件)进行锡膏印刷
系统对位精度高达±12 5µm @ 2 Cmk
湿印精度高达±17.5 µm @ 2 Cpk(在交付每一个DEK TQ之前,都会有外部的AVS系统进行检测和认证) - 最大产出
核心周期:5秒 - 快速且灵活的3段式传输
3段式传输系统,采用线性驱动、夹板系统和创新的传板,带来更快、更精确且更稳定的印刷工艺 - 运行8小时而无需协助
新的USC采用超大容量的钢网纸和清洁液,新型印刷头采用新的锡膏管理系统 - 开放、易于集成
IPC-Hermes-9852、与SPI的闭环控制、ASM OIB、IPC CFX - 高效的编程
全新直观软件和ASM离线印刷机编程 - 最佳的占地面积产出比
占地面积仅为1.3平米 - 背靠背设置
- 双轨生产线完美的解决方
DEK TQ 选件
DEK TQ 提供最佳占地面积产出比以及灵活的自动化。以下可改装的选项可帮助您进一步提高 DEK TQ 印刷机的生产力、质量和自动化程度:
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使用 DEK Smart Pin Placement 自动放置 PCB 顶针
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DEK 焊膏管理:自动加锡与焊膏厚度控制的最佳组合
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使用 DEK Dual Access Cover 不间断补充焊膏
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完全灵活的DEK 多功能组合夹板(APC)系统
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高流量真空专用治具解决方案,特别适用于高端智能手机,例如放在载具内的单板产品
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使用ProDEK 闭环控制连接 SPI 系统
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