SMT话题聚焦
16.12.2020
1月27日，技术领导者ASM将在互联网上直播SMT生产的最新进展。“ASM Impact——2021年冬季发布会”活动的亮点之一是新版本的SIPLACE TX micron，该机器可以最高精度和效率生产SiP和模块。ASM还将推出两种新的工厂软件解决方案，用于非ASM专有和工厂范围内的机器和工艺的集成：ASM工厂设备中心ASM Factory Equipment Center是资产和维护管理解决方案，以及ASM FactoryChat，这是一种基于云的车间通信和知识工具。对于现有产品，ASM将展示在印刷、检查和贴装解决方案领域的创新，并展示ASM Works智慧工厂车间套件的增强功能。
ASM将在北京时间2021年1月27日下午3点举行的一场为时两小时的现场直播活动中介绍用于SMT生产的最新硬件和软件创新。
ASM全球产品市场负责人Alexander Hagenfeldt解释说：“今年夏天我们进行了第一次现场直播活动，其反响鼓舞我们按照我们的创新发布周期，每隔六个月举办一次“ASM Impact活动”。由于我们的产品组合管理部门每年发布两次新开发项目，我们也希望按此频率相应地通知全球客户。除了新产品外，“2021年冬季发布会”活动还将向用户展示新的方式，不仅使用户的工厂更高效、更可靠，而且还更具适应能力。现场直播、专家聊天和后续跟进等环节将使电子制造商无需离开办公桌就可集中收集大量信息。“
参与者使用聊天功能在活动的演示介绍部分就可提问，或者通过后续的分组讨论与ASM的专家讨论重要细节。此外，ASM还将为每一位参与人员提供一份全面的信息手册。
在ASM Impact概述和发布活动之后，用户可以在其他详尽的在线活动中获得更详细的信息。
为SiP和模块的生产提供最高精度和效率
借助新版本的SIPLACE TX micron，ASM将机器的贴装性能提高到96,000 cph（每小时贴装元件数）。通过多种选件，该机器可在一个单一的平台上覆盖25 @ 3 σ、20 @ 3 σ、15 µm @ 3 σ三种精度等级，将贴装距离缩短至50 µm，且能处理小至0201公制的元件。特殊功能（如用于薄芯片处理的裂晶检查和破晶检查等）可确保最大产量和最高质量。
改进了检测解决方案
此次ASM发布活动也将展示ASM ProcessLens SPI解决方案的新功能。例如，现在ASM可确保载具中PCB边缘上的锡膏沉积不会产生任何‘误报’。其他改进还包括速度更快、更灵活、更高效的编程，还提升了操作的易用性。通过完全支持IPC Hermes 9852和IPC-CFX标准，ASM正在缩小SPI应用在制程通信方面的最后差距。
集成化智慧工厂的软件解决方案
ASM Impact活动将会在全球首次推出两种软件解决方案。ASM Factory Equipment Center——建立了集中而透明的资产和维护管理系统。基于浏览器的软件控制，自动化整个工厂内ASM和非ASM设备的服务和维护计划。工作说明和核查清单可为服务技术人员提供支持，所有工作都集中透明地记录在案。ASM FactoryChat——一种基于云的企业级信使和通信工具。其特点是：即使是机器也能发信息。因此，所有程序、排障措施和更多内容都可以组合到一个通用的知识数据库中。只需单击按钮即可将班次报告、工作说明和其他信息分发到任何组。
另外，ASM Works基础软件方案中几乎所有模块都经过了广泛修订，相比之前版本功能显著增多。
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2021年ASM创新一览
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