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SIPLACE TX micron

Schnelle, hochpräzise Bestückung von Submodulen und System-in-Package

Mit einer Bestückgenauigkeit von bis zu 15 µm @ 3 Sigma setzt die SIPLACE TX micron neue Maßstäbe. Dank sorgfältig ausgewählter Hardwarekomponenten wie hochauflösende Glaskeramik-Skalen und extrem leistungsstarker Steuerungssoftware garantiert ihnen jedes SIPLACE TX micron Bestückmodul herausragende Yield-Raten – zu jeder Zeit.

Die einzigartige Kombination von allerhöchster Bestückgenauigkeit und der bahnbrechenden Bestückleistung von bis zu 78.000 BE/h macht die SIPLACE TX micron zur ersten Wahl bei der hochgenauen Bestückung von Modulen, Submodulen, System-in-Packages und anderen besonders anspruchsvollen Anwendungen.

Pluspunkte:

  • Bestückleistung bis zu 78.000 BE/h
  • Bestückgenauigkeit: 20µm @ 3 Sigma oder (mit speziellem Vakuum-Tooling) 15 µm @ 3 Sigma
  • Leiterplattengrößen (L x B)
    Zweifachtransport: von 50 mm x 45 mm bis 375 mm x 260 mm
    Einfachtransport: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
  • Geringer Platzbedarf: 1,00 m x 2,23 m x 1,45 m
  • Stellplätze: 80 x 8 mm Förderer Jedec Tray*
  • Zertifizierungen: Semi S2/S8, Reinraum ISO 7
  • Minimale Bestückkraft 0,5N

Mehr Information

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