SIPLACE TX micron
Schnelle, hochpräzise Bestückung von Submodulen und System-in-Package
Mit einer Bestückgenauigkeit von bis zu 15 µm @ 3 Sigma setzt die SIPLACE TX micron neue Maßstäbe. Dank sorgfältig ausgewählter Hardwarekomponenten wie hochauflösende Glaskeramik-Skalen und extrem leistungsstarker Steuerungssoftware garantiert ihnen jedes SIPLACE TX micron Bestückmodul herausragende Yield-Raten – zu jeder Zeit.
Die einzigartige Kombination von allerhöchster Bestückgenauigkeit und der bahnbrechenden Bestückleistung von bis zu 96.000 BE/h macht die SIPLACE TX micron zur ersten Wahl bei der hochgenauen Bestückung von Modulen, Submodulen, System-in-Packages und anderen besonders anspruchsvollen Anwendungen.
Pluspunkte:
- Bestückleistung bis zu 96.000 BE/h
- Bestückgenauigkeit: 25/20 µm @ 3 Sigma oder (mit speziellem Vakuum-Tooling) 15 µm @ 3 Sigma
- Leiterplattengrößen (L x B)
Zweifachtransport: von 50 mm x 45 mm bis 375 mm x 260 mm
Mit Vacuum Transport (für 15 µm): 50 mm x 55 mm bis 250 mm x 100 mm
Einfachtransport: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm - Geringer Platzbedarf: 1,00 m x 2,23 m x 1,45 m
- Stellplätze: 80 x 8 mm Förderer Jedec Tray*
- Zertifizierungen: Semi S2/S8, Reinraum ISO 7
- Minimale Bestückkraft von 0,5 N für sensible Bauteile
- Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
- Linear Dipping Unit mit Inspektion durch Visionsystem und Auto Cavity
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