SIPLACE TX micron

Die einzigartige Kombination von allerhöchster Bestückgenauigkeit und der bahnbrechenden Bestückleistung von bis zu 96.000 BE/h macht die SIPLACE TX micron zur ersten Wahl bei der hochgenauen Bestückung von Modulen, Submodulen, System-in-Packages und anderen besonders anspruchsvollen Anwendungen.

Pluspunkte:

• Bestückleistung bis zu 96.000 BE/h
• Bestückgenauigkeit: 25/20 µm @ 3 Sigma oder (mit speziellem Vakuum-Tooling) 15 µm @ 3 Sigma
• Leiterplattengrößen (L x B)
  Zweifachtransport: von 50 mm x 45 mm bis 375 mm x 260 mm
  Mit Vacuum Transport (für 15 µm): 50 mm x 55 mm bis 250 mm x 100 mm
  Einfachtransport: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
• Geringer Platzbedarf: 1,00 m x 2,23 m x 1,45 m
• Stellplätze: 80 x 8 mm Förderer Jedec Tray*
• Zertifizierungen: Semi S2/S8, Reinraum ISO 7
• Minimale Bestückkraft von 0,5 N für sensible Bauteile
• Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
• Linear Dipping Unit mit Inspektion durch Visionsystem und Auto Cavity

Neu für die SIPLACE TX micron verfügbar: SIPLACE Tray Unit

Die SIPLACE Tray Unit ermöglicht die Non-Stop Zuführung von Bauteilen im Flächenmagazin mit kompaktem Design. Maximale Flexibilität gekennzeichnet durch folgende Punkte:

• Produktivität: Non-stop Auffüllen für schnelle Wechselzeiten
• Speicherkapazität: 30 Flächenmagazinebenen im Hauptspeicher, 12 Flächenmagazinebenen im Cache Speicher
• Speichern von großen Magazinen: 355mm x 275mm (2x JEDEC pro Ebene)
• Flächenbedarf: minimaler Überstand
• Random setup: RFID in jeder Flächenmagazinebene
• Übersichtlich: LED für jede Ebene