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专家解读推动行业发展的要点

ASM 白皮书以介绍电子行业的现状和相关议题为亮点：我们的DEK 和 SIPLACE专家深入解析现代科技，现今硬件和软件发展趋势，生产挑战以及解决方案。

0201m Process

This white paper describes tips and tricks for working with ultra-small components

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Odd-Shaped Components and Clinching

This white paper describes how the flexible SIPLACE SX placement solution can be used to integrate the place-ment and clinching of THT components into the SMT line’s production flow.

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钢网的稳健性

本白皮书旨在分析钢网张力、印刷循环次数、刮刀、钢网磨损、锡膏容量转移效率等参数对锡膏质量的影响。

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DFM HealthCheck

这篇白皮书描述了DFM HealthCheck的独特技术，并展示了开发人员如何使用这个工具来节省时间和金钱，当在ASM订购钢网时，这个工具也可为其服务。

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多个独立基板

本白皮书描述了当多个独立基板同时印刷时所面临的挑战，不同的ASM 独立治具系统是如何为此创建的。

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全新的钢网生产力

这份白皮书包含的内容包括电铸钢网广泛应用于SMT，半导体制造和太阳能行业的详细方法和功能。

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物料管理在灵活电子生产中的作用

这份白皮书介绍了在电子生产环境中对物料管理同步日益增长的要求—— 这是一个在许多工厂被忽视，却日渐重要的问题。

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为贴装准备就绪: 智能管理不同亮度等级的LED 和电阻配对生产

本白皮书介绍了在生产过程中筛选 LED 并将其与匹配的电阻器配对所带来的挑战，同时提供了一款应对这些挑战的简单解决方案。

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