SIPLACE X-Series S的亮点：
- SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件
- SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头
- SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
- SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳
- 可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置
- 模块化悬臂可应对任何生产挑战
- 自动智能顶针完美地支撑被定义的PCB板
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