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贴装解决方案

ASM可为任何类型的生产提供贴装平台。从高度灵活的小批量生产到中速应用再到大批量生产,SIPLACE解决方案在性能、精度和灵活性方面确立了标杆,其软件、贴装头和SmartFeeder可在各平台间共享。

SIPLACE SX

您想随时满足客户的需求吗?SIPLACE SX以灵活性和可扩展性为基础,可确保质量、制程的稳定和速度

——即使需要在很短的时间内进行作业变更。

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SIPLACE TX

我们紧凑的高性能模块支持大批量生产。利用新的SIPLACE SpeedStar贴装头和新的SIPLACE SmartFeeder X,SIPLACE TX打破了所有的性能记录——即使在贴装最小的元器件时(0201公制)。

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SIPLACE X

无论何时需要具有绝对精度的最大速度,SIPLACE X是您的首选。借助其优异的性能和灵活性、扩展性的技术和极高的质量标准,SIPLACE X系列成为市场上领先的贴装方案。配备了双悬臂、三悬臂或四悬臂,广泛的贴装头和不同的传输模式,SIPLACE X可完美地适应您的生产要求。

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E by SIPLACE

想在全方位细分市场达到高精度和最佳贴装质量?在过去不可能实现,或者只能使用昂贵的附件。E by SIPLACE则打破这样的局限:一款高端图像处理系统,高精度线性驱动和贴装压力传感器确保了在标准型号中达到最高质量。

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贴装头

三种贴装类型可支持超大元器件的贴装,从0201公制到(Angabe)——目前只有SIPLACE可以提供。独特的SIPLACE MultiStar可从收集贴装模式无缝转换到拾取贴装模式再转换到混合模式。新一代的SIPLACE SpeedStar在精度、速度方面设立了新标杆,SIPLACE TwinStar能处理生产线末端的贴装需求。

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您的最佳解决方案

优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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