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ASM SMT 解决方案部荣获 SMT China 颁发的远见奖

23.04.2021

ASM 参加第十五届远见奖颁奖典礼

ASM SMT解决方案部(ASM)多年来一直保持着创新行业领导者的地位,ASM团队为其解决方案赢得的众多奖项证明了这一点。SMT China远见奖于4月21日在上海揭晓,新的强大的SIPLACE TX micron因“在拾取和贴装方面的卓越性——高产能”而获此殊荣,而DEK MASS系统在“丝网印刷系统”类别的竞争中胜出。这两个奖项在Nepcon上海展会期间正式颁发。评选标准极其严格:包括创新、成本效益、可用性、易维护性和先进工艺,远见奖专注于表彰电子产品生产领域引领潮流的创新。SMT China 远见奖的评审团由教授和知名的SMT专家组成,除此以外还有SMT China杂志的部分读者。

“很荣幸评估委员将这两个奖项授予ASM,我们也很自豪ASM能被业界最大的行业出版机构之一表彰。ASM能获此殊荣,说明了我们的创新实力和在市场上的领先地位,”ASM SMT解决方案部中国区产品市场部高级经理赵宇说到。“作为电子制造业全球先进的设备供应商,ASM确保其客户能够应对当前的新冠疫情挑战。即使在疫情最严重的2020年,我们也未间断地把一流的软硬件带到中国市场。例如,ASM远程智慧工厂,提供远程设备支持、专家会议支持和免费在线学习,帮助客户提高效率,增强竞争力并使客户更具适应能力。ASM是业界可靠的技术合作伙伴,专注于质量、服务,当然,我们更看重客户的成功。”

使高密度应用和SIP更高效、更精确

新的SIPLACE TX micron具有更高的速度,精度和灵活性(用于先进封装和高密度应用)。凭借其改进的配备20个吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头,技术领导者ASM成功地将机器性能提高了约23%,达到每小时贴装96,000个元件,同时将元件范围扩展了37%。一台单独的机器包括三个精度等级:25、20和15µm@3σ,使其能够贴装间距小至50µm的元件,并能够全速贴装0201m元件。当装配系统级封装模块或子模块时,用于薄芯片处理的特殊功能可显著提高产量。

单个基板的高精度对齐

DEK MASS(多个单基板对位)使丝网印刷机能够用一个刮刀刮掠的同时,在多个单一基板上印刷,并且能以前所未有的精度和效率来完成。这种新型ASM治具的对位精度达到了前所未有的±4μm。要做到这一点,需要用一个产品特定的真空紧固装置将每块基板放置在自己的对位塔,这使得有可能同时对齐所有基板,并且保持最大的精度。最重要的是:相较于顺序对位的系统,DEK MASS的吞吐量显著提升。

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