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ASM在2021年NEPCON Asia上大获成功

17.05.2021

电子制造商对集成化智慧工厂的解决方案表现出极大的兴趣

对技术领导者ASM来说,2021年Nepcon Asia展再次取得了巨大成功。在此次展会上,ASM展示了用于先进封装和高密度应用的最新一代高性能SIPLACE TX micron贴片机,以及为了优化性能可同步所有生产资源的智能ASM工厂解决方案。在“体验区”现场展示了支持AIV的全自动物料流和换线解决方案,吸引了大量参观者。SMT线上的这些演示由ASM软件和最先进的增强现实技术支持。 同时,新的功能强大的SIPLACE TX micron和DEK MASS系统因其创新性、成本效益、可用性、易维护性和先进工艺而获得SMT China颁发的“远见奖“。这些奖项在上海NEPCON展会期间正式颁发。

ASM的集成化智慧工厂解决方案

在“ASM集成化智慧工厂解决方案”信条的指引下,ASM智能软件和硬件解决方案可以同步四大生产要素:人员、设备、物料和工艺,以提供从计划排产到物料管理、生产控制和工厂范围内的集成等更高效的工作流。集成化智慧工厂区域展示了成功的集成示例。ASM与海康机器人(Hikrobot)联合展示了AIV自动更换物料和换线解决方案。通过叉取式机器人,与SMT贴片机精准对接,实现物料台车从备料区到产线的自动化上料。整个过程由ASM工厂解决方案组合中的软件控制,不需要人工干预。

使高密度应用和SIP更高效、更精确

新的SIPLACE TX micron具有更高的速度,精度和灵活性(用于先进封装和高密度应用)。凭借其改进的配备20个吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头,技术领导者ASM成功地将机器性能提高了约23%,达到每小时贴装96,000个元件,同时将元件范围扩展了37%。一台单独的机器包括三个精度等级:25、20和15µm@3σ,使其能够贴装间距小至50µm的元件,并能够全速贴装0201m元件。当装配系统级封装模块或子模块时,用于薄芯片处理的特殊功能可显著提高产量。

单个基板的高精度对齐

DEK MASS(多个单基板对位)使丝网印刷机能够用一个刮刀刮掠的同时,在多个单一基板上印刷,并且能以前所未有的精度和效率来完成。这种新型ASM治具的对位精度达到了前所未有的±4μm。要做到这一点,需要用一个产品特定的真空紧固装置将每块基板放置在自己的对位塔,这使得有可能同时对齐所有基板,并且保持最大的精度。最重要的是:相较于顺序对位的系统,DEK MASS的吞吐量显著提升。

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