SIPLACE TX
更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。
SIPLACE TX的亮点：
- SIPLACE SpeedStar 贴装头，精度高达 25 µm @ 3 sigma
- SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
- SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
- SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
- ASM Shuttle Extension: 高效的传送装置，可轻松处理单轨和双轨传输。
- SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
- SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。
- 新功能：SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph，最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸
- 新功能：敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
- 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
- 新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
- 新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm
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