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SIPLACE X

Der Hightech-Benchmark in der Volumenfertigung

Absolute Präzision, höchste Bestückleistung – Bestleistungen in diesen beiden Disziplinen haben unsere Bestückplattform SIPLACE X zur ersten Wahl für anspruchsvolle High-Volume-Anwendungen wie Smart Phones, Tablets, Notebooks, LEDs etc. gemacht.

Überall dort, wo höchste Bestückleistungen, niedrigste dpm-Raten, unterbrechungsfreie Rüstwechsel, schnelle Produktneueinführungen (NPI) und die serienfähige Bestückung von superkleinen Bauteilen der neuesten Generation (0201 (metrisch)) gefordert ist, ist die SIPLACE X erfolgreich im Einsatz.

Highlights der SIPLACE X:

  • SIPLACE SpeedStar für die hochpräzise High-Speed-Bestückung bis zu 0201-Bauteilen (metrisch)
  • SIPLACE MultiStar – der einzige Bestückkopf, der seine Bestückmodi (C&P, P&P, Mixed Mode) bedarfsgerecht und automatisch auswählt
  • SIPLACE TwinStar - der Bestückkopf für besondere Aufgaben
  • Digitales SIPLACE Visionsystem für höchste Prozesssicherheit
  • Verfügbar als 2-, 3- und 4-Portaler mit smarten Transportoptionen – für optimierte Linienkonfigurationen
  • Portalmodularität für beste Anpassung an Ihre Fertigungsherausforderungen

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Erstklassiges Equipment ist die Basis für Effizienz und Qualität in der Elektronikfertigung. Als Technologieführer bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkten. Unsere Lösungen punkten über ein perfektes Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Service-Komponenten. Leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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