SIPLACE X
Der Hightech-Benchmark in der Volumenfertigung
Absolute Präzision, höchste Bestückleistung – Bestleistungen in diesen beiden Disziplinen haben unsere Bestückplattform SIPLACE X zur ersten Wahl für anspruchsvolle High-Volume-Anwendungen wie Smart Phones, Tablets, Notebooks, LEDs etc. gemacht.
Überall dort, wo höchste Bestückleistungen, niedrigste dpm-Raten, unterbrechungsfreie Rüstwechsel, schnelle Produktneueinführungen (NPI) und die serienfähige Bestückung von superkleinen Bauteilen der neuesten Generation (0201 (metrisch)) gefordert ist, ist die SIPLACE X erfolgreich im Einsatz.
Highlights der SIPLACE X:
- SIPLACE SpeedStar für die hochpräzise High-Speed-Bestückung bis zu 0201-Bauteilen (metrisch)
- SIPLACE MultiStar – der einzige Bestückkopf, der seine Bestückmodi (C&P, P&P, Mixed Mode) bedarfsgerecht und automatisch auswählt
- SIPLACE TwinStar - der Bestückkopf für besondere Aufgaben
- Digitales SIPLACE Visionsystem für höchste Prozesssicherheit
- Verfügbar als 2-, 3- und 4-Portaler mit smarten Transportoptionen – für optimierte Linienkonfigurationen
- Portalmodularität für beste Anpassung an Ihre Fertigungsherausforderungen
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