DEK TQ
Maximale Leistung für die Integrated Smart Factory
Quantensprung mit DEK TQ: Von Grund auf neu konzipiert, ist die neue DEK Generation schneller, genauer, leistungsfähiger, einfacher zu warten und besser zu integrieren. Neuartige Antriebe, Offbelt-Printing und innovative Klemmsysteme gewährleisten eine bisher unerreichte Genauigkeit und stabile Druckprozesse – selbst bei neuesten 0201-metrisch-Bauelementen.
Maximale Produktivität auf minimaler Standfläche: Neue dreistufige Transporte und die einzigartige ASM NuMotion Steuerungen mit Glasfaserverkabelung senken die Zykluszeit (CCT) auf 5 Sekunden.
Mit flexiblen Automatisierungsfunktionen und -optionen, zum Beispiel voluminösem Reinigungsmittelvorrat, automatischem Pasten-Management und Smart Pin Placement sowie offenen Schnittstellen fügt sich der DEK TQ nahtlos in das durchgängige Automatisierungskonzept Open Automation von ASMPT ein – und ermöglicht mehr als 8 Stunden Dauerbetrieb ohne manuelle Eingriffe.
DEK TQ Innovationen
- Neu entwickelter Under Stencil Cleaner
Extra große Vliesrolle, leicht austauschbarer Reinigungskörper, neues Spendersystem für die Reinigungsmedien, unabhängige linear angetriebene Achse und Reinigungsflüssigkeiten ohne Unterbrechung - Innovativer Druckkopf
Integrierter Pastenhöhenregler, vollautomatischer Pastenspender und neuer verbesserter Rakeldruckregler - Neues 3-stufiges Transportsystem
Flexibles 3-stufiges Plattenfördersystem mit Linearantrieben, ASM NuMotion-Controller, neuem Spannsystem und Off-Belt-Druck
Diese Innovationen sichern Ihnen Wettbewerbsvorteile:
- Höchster Durchsatz
5 Sekunden Core Cycle Time - Höchste Präzision und Druckqualität
Bester Lötpastendruck für die neueste Generation von extra kleinen Bauteilen wie 0201 metrisch
Systemgenauigkeit bis ± 12,5 µm @ 2 Cmk
Nassdruckgenauigkeit bis ±17,5 µm @ 2 Cpk (gemessen und zertifiziert mit dem externen System AVS vor Auslieferung jedes DEK TQ) - Vollflexibles 3-Stufen-Transportsystem
- mit innovativer Klemmung und Off-Belt-Druck für einen schnellen, präzisen und stabilen Druckprozess
- Bis zu 8 Stunden ohne Bedienereingriff
Neue USC mit extragroßer Vliesrolle und Reinigungsmittelzufuhr, neuer Druckkopf und neuem Pastenmanagement - Offen, leicht zu integrieren
IPC-Hermes-9852, closed-loop-to-SPI, ASM OIB, IPC CFX - Effiziente Programmierung
Neue Instinctive Software und offline ASM Printer Programming - Beste Floorspace-Performance
nur 1,3 qm Standfläche - Back-to-Back
Perfekte Lösung für Linien mit Doppeltransport
DEK TQ Optionen
DEK TQ bietet beste Leistung pro Stellfläche in Kombination mit flexibler Automatisierung. Diese nachrüstbaren Optionen tragen zu einer weiteren Optimierung von Produktivität, Druckqualität und Automatisierung bei:
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Automatischer Platzierung von Stiften zur Leiterplattenunterstützung mittels DEK Smart Pin Placement
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DEK Pastenmanagement: Die beste Kombination aus automatischem Lötpastenauftrag und Kontrolle der Höhe der Pastenrolle
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Non-stop Nachfüllen von Lötpaste durch die DEK Dual Access Abdeckung
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Voll flexibles DEK All Purpose Clamping (APC) System
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High Flow Vacuum: Die spezielle Lösung mittels Vakuum-Toolings für einzelne Leiterplatten in Trägern wie sie z.B. für highend Smartphones benötigt werden.
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Closed Loop zu SPI Systems mit ProDEK
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