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DEK TQ

Maximale Leistung für die Integrated Smart Factory

DEK TQ markiert einen Generationenwechsel bei Schablonendruckern. Von Grund auf neu konzipiert ist die neue DEK Generation schneller, genauer, leistungsfähiger bei geringem Wartungsaufwand und hoher Produktionsverfügbarkeit einfacher in Ihre Bestücklinie zu integrieren.. Neuartige Antriebe, Offbelt-Printing und innovative Klemmsysteme gewährleisten eine bisher unerreichte Genauigkeit und sichern stabile Druckprozesse – auch bei neuesten 0201metrisch-Bauelementen.

Präzision und Schnelligkeit sind bei dem DEK TQ ein untrennbares Paar für Ihre zukünftigen Anforderungen. Neue dreistufige Transporte und die einzigartige ASM NuMotion Steuerungen mit Glasfaserverkabelung bringen die Zykluszeit (CCT) runter auf 5 Sekunden – präzise Hochleistung auf kleinster Standfläche.

Broschüre

Video

ASM Remote Demo

DEK TQ Innovationen

Neu entwickelter Under Stencil Cleaner
Extra große Vliesrolle, leicht austauschbarer Reinigungskörper, neues Spendersystem für die Reinigungsmedien, unabhängige linear angetriebene Achse und Reinigungsflüssigkeiten ohne Unterbrechung
Innovativer Druckkopf
Integrierter Pastenhöhenregler, vollautomatischer Pastenspender und neuer verbesserter Rakeldruckregler
Neues 3-stufiges Transportsystem
Flexibles 3-stufiges Plattenfördersystem mit Linearantrieben, ASM NuMotion-Controller, neuem Spannsystem und Off-Belt-Druck

Diese Innovationen sichern Ihnen Wettbewerbsvorteile:

Höchster Durchsatz
5 Sekunden Core Cycle Time
Höchste Präzision und Druckqualität
Bester Lötpastendruck für die neueste Generation von extra kleinen Bauteilen wie 0201 metrisch
Systemgenauigkeit bis ± 12,5 µm @ 2 Cmk
Nassdruckgenauigkeit bis ±17,5 µm @ 2 Cpk (gemessen und zertifiziert mit dem externen System AVS vor Auslieferung jedes DEK TQ)
Vollflexibles 3-Stufen-Transportsystem
mit innovativer Klemmung und Off-Belt-Druck für einen schnellen, präzisen und stabilen Druckprozess
Bis zu 8 Stunden ohne Bedienereingriff
Neue USC mit extragroßer Vliesrolle und Reinigungsmittelzufuhr, neuer Druckkopf und neuem Pastenmanagement
Offen, leicht zu integrieren
IPC-Hermes-9852, closed-loop-to-SPI, ASM OIB, IPC CFX
Effiziente Programmierung
Neue Instinctive Software und offline ASM Printer Programming
Beste Floorspace-Performance
nur 1,3 qm Standfläche
Back-to-Back
Perfekte Lösung für Linien mit Doppeltransport

DEK TQ Optionen

DEK TQ bietet beste Leistung pro Stellfläche in Kombination mit flexibler Automatisierung. Diese nachrüstbaren Optionen tragen zu einer weiteren Optimierung von Produktivität, Druckqualität und Automatisierung bei:

Automatischer Platzierung von Stiften zur Leiterplattenunterstützung mittels DEK Smart Pin Placement
DEK Pastenmanagement: Die beste Kombination aus automatischem Lötpastenauftrag und Kontrolle der Höhe der Pastenrolle
Non-stop Nachfüllen von Lötpaste durch die DEK Dual Access Abdeckung
Voll flexibles DEK All Purpose Clamping (APC) System
High Flow Vacuum: Die spezielle Lösung mittels Vakuum-Toolings für einzelne Leiterplatten in Trägern wie sie z.B. für highend Smartphones benötigt werden.
Closed Loop zu SPI Systems mit ProDEK