SMT-Themen im Fokus
Advanced Packaging bedeutet, Dies und SMT-Bauelemente zu sogenannten System-in-Package (SiP)-Anwendungen zu kombinieren, sie in Kavitäten im Prozess der Leiterplattenfertigung einzubetten (sog. Embedded PCB) oder die Kontakte von Dies über Wafer-Level-Fan-Out (WLFO)- oder Panel-Level-Fan-Out (PLFO)-Prozesse auffzufächern Ziel ist es, mehr Funktionen auf immer kleinerem Raum unterzubringen, und dies bei schnellstmöglicher Marktreife.
Da die Nachfrage nach immer kleineren IoT-Geräten, Sensoren, Leistungsmodulen und medizinischen Geräten steigt, entdecken immer mehr Hersteller und Branchen das Potenzial dieser Technologie – und wollen daher mehr Leistung und Produktivität mit ihren Fertigungsanlagen erzielen. Genau hier kommt ASMPT ins Spiel: mit unserem Portfolio an fortschrittlichen Packaging-Lösungen.
Neue Anwendungen in der Elektronik treiben die Fortschritte in der Miniaturisierung, Bauteildichte und Modularisierung voran, während der Kostendruck immer weiter steigt. Als Reaktion darauf greifen Halbleiterhersteller und Auftragsfertiger immer mehr auf fortschrittliche Packaging-Technologien wie Fan-out Wafer Level und Fan-out Panel Level Packaging (FOWL/FOPLP) zurück. Diese Formate werden zunehmend mit 3D- und SiP (System-in-a-Package)-Technologien kombiniert, wodurch die Möglichkeit entsteht, Mikroelektronik mit mehr Funktionsdichte sowie hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften zu entwickeln. Fortschrittliche Packaging-Technologien sind äußerst komplex und erfordern Fertigungsmethoden mit außergewöhnlicher Präzision in allen Prozessschritten. Eine enge Kontrolle und Optimierung aller Parameter stellen sicher, dass Qualität und Ertrag auch bei hohen Stückzahlen auf das geforderte Niveau gebracht werden können. Dieses Ergebnis kann nur mit ebenso präzisen wie effizienten Fertigungsanlagen erreicht werden.
Es heißt "Daten sind das neue Öl", und daraus ergeben sich neue Anforderungen an die Elektronik zur Datenerfassung, -kommunikation und -analyse. Die Basis für Kommunikation liegt im Aufbau von 5G-Mobilfunknetz, sowie in integrierten, leistungsfähigen und stark miniaturisierten Kommunikationsmodulen.
Dieser Integrationsgrad wird durch die Kombination vieler heterogener aktiver und passiver Komponenten zu einem SiP mit Technologien wie Active Embedding oder mehrschichtigen, dreidimensionalen Strukturen erreicht. Um diese Prozess zu ermöglichen bietet ASMPT eine große Auswahl an verschiedenen Die & Flip-Chip Bonder, um jede Ihre Packaging-Anforderungen zu erfüllen: Von Highest Speed Chip und SMD Bestückung, wie der SIPLACE TX micron, sub-micron Die-Bonding, wie der AMICRA NANO oder auch präzise Die & Flip-Chip Bonder.
Miniaturisierung und Modularisierung, zwei wichtige Trends im Halbleiter-Packaging, sind weiterhin die treibende Kraft, um den Bedarf einer neuen Generation von Geräten zu bedienen, die aus der Einführung von 5G, Internet of Things und anderen mobilen Geräten besteht. Advanced Packaging-Technologien, wie z. B. eingebettete Dies, die in großen Panels verarbeitet werden können und eingebettete funktionelle Module enthalten – sowohl passive Bauelemente als auch aktive Dies – haben sich als passende Lösung herauskristallisiert, um die Anforderungen nach größerer Flexibilität, schnellerer Markteinführung und niedrigeren Kosten zu erfüllen.
SIPLACE CA2 (Chip Assembly) ist die ist die universelle SiP-Bestückplattform von ASMPT. Sie kann sowohl große und dünne Substrate verarbeiten als auch verschiedenste Komponenten auf engstem Raum platzieren. Der hybride Automat verarbeitet Dies direkt vom Waver ebenso wie gegurtete Standard-SMDs. Dabei erreicht er ein Geschwindigkeitsniveau, das eine nahtlose Integration in bestehende Highspeed-SMT-Fertigungslinien ermöglicht. Mit der SIPLACE CA2 sind SMT-Fertiger für das zu erwartende Wachstum bei integrierten Modulen mit höherer Leistung, erweiterter Funktionalität und immer dünneren Formfaktoren bestens gerüstet.
Back-End Packaging und SMT-Fertigung, das waren bislang zwei streng voneinander getrennte Fertigungsbereiche – die im Advanced Packaging nun Schritt für Schritt zusammenwachsen. Damit erschließt sich der attraktive Wachstumsmarkt ultrakompakter SMT-Funktionsmodule nicht mehr nur für OSATs, sondern auch für Elektronik-Fertiger, die sich differenzieren wollen. Diese können mit ihren Highspeed-Linien die Halbleiter-Industrie unterstützen, um die explodierende SiP-Nachfrage zu befriedigen.
Hybride Bestückungplattformen wie die SIPLACE CA2 sind hierfür bestens geeignet: Sie können Bare Dies mit SMT-Komponenten auf Wafer- wie auch auf Panel-Ebene miteinander kombinieren – und zwar ohne Performance-Einbußen in der Highspeed-Fertigung. Neben den Bereichen Die & Flip Chip Bonding bietet ASMPT auch eine komplette Prozesslösung für den Aufbau von Waver-Level Packages – vom Chip Placement bis zur Inspektion, Sortierung und Gurtung der Bauelemente.
Mehr Funktionalitäten erfordern mehr Leistung. Häufig wechselnde Belastungen und hohe Temperaturen lassen leitende Verbindungen in der Leistungselektronik schnell altern. Eine Lösung für dieses Problem sind temperaturbeständige Materialien wie Nano-Silberpasten.
Mit dem Silbersintern lassen sich Nano-Silberpartikel so formen, dass sie stabile Verbindungen bilden, ohne zu schmelzen. Die DEK Galaxy kann Silberpaste einfach auftragen. In Kombination mit anderen ASMPT-Lösungen zum Silbersintern, Die-Attach und Wire Bonding können Komponentenhersteller langlebigere IGBTs mit verbesserten elektrischen und thermischen Eigenschaften herstellen.
Elektroantriebe, autonomes Fahren – die Automobilindustrie setzt auf modernste Elektronik. Als zentrale Technologie gilt Advanced Packaging.
Erfahren Sie mehr dazu
Bereits heute kann ASMPT seinen Kunden ein breites und flexibel skalierbares Portfolio für Advanced Packaging anbieten. Gemeinsam mit unseren Kunden definieren wir die jeweiligen Prozess- und Genauigkeitsanforderungen und prüfen die möglichen Optionen in Bezug auf die Produktionskapazität.
Hochgeschwindigkeits- und Large Panel Die/SMD Bonding
Bestückung von passiven Bauelementen und ungehäusten Dies von der Rolle
Bestückung von passiven Bauelementen und Ungehäusten Dies von der Rolle
ORCAS ist designed um große Substratformate zu verkapseln
Mehrstrahl-Laserschneiden von SiC-Wafern bei extrem geringer thermischer Belastung und sehr hoher Produktivität
Silbersintering Plattformlösung die sowohl in F&E wie auch als Multi-Pressen-Lösung in der Volumenproduktion ihren Einsatz findet
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.