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SIPLACE CA

Chip Assembly und SMT-Bestückung in einer Lösung

Integrieren Sie wachstumskräftige Zukunftstechnologien wie Flip Chips und Die Attach in Ihre SMT-Fertigung. SIPLACE CA ist die erste High-Speed-Plattform, mit der sich die Bestückung von Bare Dies direkt aus dem Wafer und die klassische SMT-Bestückung aus Förderern flexibel kombinieren lässt.

Ihr Wettbewerbsvorteil: Neue, zukunftsweisende Anwendungen lassen sich ohne zusätzliche Sonderprozesse an der SMT-Linie realisieren. Es ist die ideale Maschine für „Advanced Packaging“-Applikationen. Und: Für alle anderen Aufträge arbeitet die SIPLACE CA als „normaler“, extrem leistungsstarker SMT-Bestückautomat.

Highlights der SIPLACE CA:

  • Mit vier SIPLACE SpeedStar-Bestückköpfen für die hochpräzise Bestückung können bis zu 126.000 SMT-Bauteilen, 46.000 Flip Chips oder 30.000 Die Attach pro Stunde bestückt werden.
  • Wahlweise Zuführung über Wechseltische/Förderer oder aus SIPLACE Wafer-Systemen für 4‘‘ bis 12‘‘ große Wafer
  • Attach Unit und Linear Dipping Unit
  • Hochpräzise Bare-Die-Bestückung für Embedded Wafer Level Ball Grid Array
  • Genauigkeit von bis zu 10µm/3s
  • Max. Leiterplattengrösse 850mm x 560mm
  • Länge 2,0 m (20% Reduzierung)
  • Konfiguration mit SIPLACE MultiStar möglich.
  • Minimale Bestückkraft 0,5N
  • Linear Dipping Unit mit Inspektion durch Visionsystem und Auto Cavity

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