SIPLACE TX
Schneller, kleiner, feiner – die neuen High-End-Bestücklösungen
Die neueste Generation unserer Bestückmodule setzt in der High-Speed-Volumenfertigung Bestmarken bei Bestückleistung, Floorspace-Performance und Bestückgenauigkeit.
Sensationell: Erstmals lassen sich 0201-Bauelemente (metrisch) serienfähig in höchster Geschwindigkeit bestücken.
Highlights der SIPLACE TX:
- SIPLACE SpeedStar mit einer Genauigkeit von bis zu 25 µm/3 s
- SIPLACE MultiStar: bis zu 25.500 BE/h
- SIPLACE TwinStar: der Bestückkopf für besondere Aufgaben
- SIPLACE JEDEC Tray Feeder: mit bis zu 18 JEDEC Trays
- ASM Shuttle Extension: aktive Transporteinheit zur einfachen Handhabung von Einfach- und Doppeltransport
- SIPLACE TX micron: Bestückgenauigkeit bis zu 15 µm bei 3 sigma
- Noch mehr Flexibilität und Leistung durch Mix von SIPLACE SpeedStar und SIPLACE MultiStar in einem Bestückbereich
- NEU: SIPLACE SpeedStar bis zu 48.000 BE/h und max. BE Grösse bis zu 8,2 mm x 8,2 mm x 4 mm
- NEU: Minimale Bestückkraft 0,5 N für sensible Bauteile
- NEU: Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
- NEU: SIPLACE Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
- NEU: Maximale Leiterplattengröße: SIPLACE TX 550 mm x 460 mm
Verwandte Themen
SIPLACE JEDEC Tray Feeder
Flexible Zuführung
ASM Shuttle Extension
ASM Transportverlängerungen für sicheres, smartes Leiterplatten-Handling
SIPLACE SX
Unsere Bestücklösung für die hochflexible Elektronikfertigung
SIPLACE SpeedStar
Extrem schnell und dauerhaft präzise
SIPLACE TX micron
Schnelle, hochpräzise Bestückung von Submodulen und System-in-Package
SIPLACE Pro
Bestückprogramme erstellen, verifizieren und optimieren