Expertenstimmen zu Themen, die die Industrie bewegen
In den nebenstehenden ASM White Papers stehen aktuelle und relevante Themen der Elektronikindustrie im Fokus: unsere DEK und SIPLACE Experten analysieren neueste Technologien, Hardware- und Software-Trends sowie Fertigungsherausforderungen und deren Lösungen.
Open Automation
Unsere Open Automation Whitepapers helfen bei der konkreten Planung von Automatisierungsprojekten. Die einzelnen Kapitel beinhalten wertvolle Ratschläge wie Sie Ihre SMT Fertigung optimal automatisieren können und damit ihre Produktivität steigern.
Auf den Grad der Automatisierung kommt es an
Ist mehr Automatisierung immer besser? Nein. Teilautomatisierung und hybride Prozesse wirken sich in den meisten Fällen positiver auf das Endergebnis aus.
Automatisierung präzise bewerten
Wo ist Automatisierung an SMT-Linien wirklich sinnvoll? Eine kritische Analyse einer typischen modernen SMT-Linie.
Weniger Bodenfläche – aber mehr Bewegungsspielraum
Wie der Einsatz von Robotern Topologien und Layouts von Elektronikfertigungen beeinflusst.
Simulation eliminiert Fehler und spart Zeit
Simulationen sind entscheidend für Open Automation, insbesondere in Kombination mit KI-Technologien.
Schritt für Schritt zur Automatisierung
Automatisierung nachrüsten? Wie das im Bereich der Prozessoptimierung funktioniert, zeigt das Beispiel ASM ProcessExpert.
Offenheit und Standards
Wo die Freiheit zählt – offene standardisierte Schnittstellen wie IPC Hermes und IPC-CFX bieten Investitionsschutz und reduzieren Kosten.
Vernetzung erfordert Synchronisation
Maschinen und mobile Roboter sind die neuen Kollegen in Elektronikfertigungen. Ist alles miteinander vernetzt, muss es auch synchronisiert werden. So legt man fest, wer was macht.
On-Board PCB Inspektion
In diesem White Paper werden Ergebnisse, Erfahrungen, Probleme und natürlich auch Ideen rund um das Thema On-Board PCB Inspektion
0201m Prozess
In diesem White Paper werden Ergebnisse, Erfahrungen, Probleme und natürlich auch Ideen rund um das Thema 0201m geteilt
Odd Shaped Components und Clinching
Dieses White Paper beschreibt, wie sich Bestückung und Clinching von THT-Komponenten mit der flexiblen Bestücklösung SIPLACE SX direkt in den Fertigungsprozess der SMT-Linie integrieren lassen.
Robustness of Stencils
Dieses White Paper wurde initiiert, um den Einfluss verschiedener Parameter wie Schablonenspannung, Anzahl der Druckzyklen, Rakel, Schablonenverschleiß, das Pastenvolumen und die Transfereffizenz die Qualität der Lotdepots zu analysieren.
DFM HealthCheck
Dieses White Paper beschreibt die einzigartige Technologie von DFM HealthCheck und zeigt, wie Entwickler dieses Tool als Service von ASM für ihre Arbeit nutzen können, um Geld und Zeit zu sparen.
Singulated Substrates
Dieses White Paper beschreibt die Aufgaben beim simultanen Bedrucken vereinzelter Substrate und stellt die verschiedenen ASM Singulated-Tooling-Systeme vor, die hierfür entwickelt wurden.
Electroforming - Neue Möglichkeiten der Schablonenherstellung
Dieses White Paper beschreibt die Einzelheiten und Möglichkeiten der verschiedenen Galvanoformverfahren auf Basis einer breiten Palette von Anwendungen in den Bereichen SMT, Halbleiterherstellung und Solarindustrie.
Materialmanagement in der flexiblen Elektronikproduktion
Dieses White Paper thematisiert die wachsenden Anforderungen an ein prozesssynchrones Materialmanagement in der Elektronikfertigung. In vielen Fertigungen eher stiefmütterlich behandelt, ist das Thema zunehmend brisant.
Clever verschiedene LED BIN-Codes & Widerstände bestücken
Dieses White Paper fokussiert sich auf das komplexe Management und Bestücken von LEDs und ihren dazugehörigen Widerständen. Es erklärt wie simples, vollautomatisiertes Materialmanagement aussehen kann und was die Geheimnisse hinter der LED Bestückung sind.