SMT话题聚焦
03.07.2023
2023年6月29日，SEMICON China在上海新国际博览中心火爆开场，ASMPT的两大业务SEMI和SMT在展台E3451, 引得众多观众驻足观看。
ASMPT SMT区域的亮点是：新一代系统级封装解决方案SIPLACE CA2，以及针对多个单颗基板的印刷方案DEK NeoHorizon 03iX。
SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是：最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量，同时节省了大量的时间、成本、空间，不会产生大量的废料带。
DEK NeoHorizon iX的模块化结构可为您带来全面的灵活性。借助开创性的DEK HawkEye技术，提升您的工艺制程检查。DEK物料管理解决方案为您减少人为操作，提升效率和成本。DEK的创新技术不断挑战质量和生产效率的极限。
DEK电铸钢网采用增材工艺制成，设计及其复杂，可在下凹腔体、元件周围或阶梯上印刷小量材料。在许多应用中，电铸钢网明显优于传统点胶法或喷涂技术的工艺，其单位时间产出量更大，性能更高。
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