Drucklösungen für vereinzelte Substrate

Weiterentwicklung bei der präzisen mechanischen und optischen Ausrichtung in hochmodernen Tooling-Systemen

Jens Katschke, ASMPT

Was beschreibt dieses White Paper?

Das Bedrucken und Bestücken von vorab separierten, also vereinzelten Substraten (Singulated Substrates) ist ein Verfahren, das – ursprünglich in der Halbleiterproduktion eingeführt – auch in der SMT-Fertigung immer mehr an Bedeutung gewinnt. Anders als bei der Arbeit mit Mehrfachnutzen stellen Elektronikfertiger mit diesem Ansatz sicher, dass nur als für „gut“ befundene Substrate auf die SMT-Linien kommen. Dies ist wichtig für Anwendungen, bei denen besonders feine und dichte Strukturen zu relativ häufigen Defekten in den Substraten führen können. Mit der fortschreitenden Miniaturisierung nimmt die Zahl solcher Anwendungen in den Bereichen Halbleiterfertigung, Sensortechnik und Submodulfertigung stetig zu.

Für das Drucken von Lotpaste auf vereinzelte Substrate sind Singulated-Tooling-Systeme als spezielle Träger notwendig. Sie erlauben es, mehrere Substrate als Gruppe bedrucken zu können. Nur so kann sichergestellt werden, dass die Ausbeute akzeptabel und zugleich die Produktivität von Druckern und Linien maximiert wird.

Dieses White Paper beschreibt die Aufgaben beim simultanen Bedrucken vereinzelter Substrate und stellt die verschiedenen ASM Singulated-Tooling-Systeme vor, die hierfür entwickelt wurden. Dabei wird auch das neueste Tooling-System DEK MASS (Multiple Alignment of Singulated Substrates) als Lösung der nächsten Generation vorgestellt. MASS setzt mit seiner überlegenen Technologie zur gleichzeitigen und damit hocheffizienten optischen Ausrichtung mehrerer Substrate neue Maßstäbe für Genauigkeit und Wiederholbarkeit.