SMT话题聚焦
11.09.2023
9月6日— 8日，2023 SEMICON Taiwan盛大开幕。今年SEMICON Taiwan持续关注材料市场与永续相关趋势，并探讨永续材料的创新以及应用趋势，期待透过人工智能、关键策略材料等多元面向，助力半导体产业建构全方位永续发展蓝图。
ASMPT在SEMICON Taiwan (ASMPT展台: N0562) 上展出高速灵活的贴装解决方案SIPLACE CA2。在展会现场吸引了众多观众驻足参观，尤其受到智能手机和平板电脑电子制造商的欢迎。
SIPLACE CA2：先进封装的新维度
凭借其多晶圆系统，SIPLACE CA2是一台在性能、精度和灵活性方面设定新标准的机器。直接取自切割好的晶圆——全球市场的技术领导者ASMPT将高速的芯片组装与SMT技术相结合，从而将SiP的生产直接集成到高速SMT生产线中——这对于智能手机和平板电脑市场的电子制造商来说是一个极具吸引力的选择。它的更换装置可以容纳多达25片晶圆，并在5.6秒内进行切换。SIPLACE CA2的贴装精度高达10 microns @ ±3 sigma，也处于市场领先地位。
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。