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SMT话题聚焦
只有电子产品持续小型化和日益复杂化，才有可能实现智能设备、自动驾 驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装(SiP)，因为它将IC和 SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。
新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可 以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的 芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再 需要使用特殊机器，减少了浪费。减少人员部署，高连接性和集成数据利 用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。
直接晶圆供料贴装省去了编带的完整工艺步骤。其结果是：更少的补料和接料，更少的供料工作量。SIPLACE CA2在24/7的全SiP生产下，可以在一年内收回成本，因为它每年可以节省800千米的费料带。
通过芯片键合工艺和倒装芯片工艺，在同一工序中 处理SMT元件和直接取自晶圆的芯片。
无需料带，从而也不会产生废料。 无需投资特殊机械设备。
晶圆系统可处理50种不同的晶圆，晶圆更换 时间不到6秒（“全面的多种裸芯片处理能力”）。 如果不用晶圆系统，可使用卷装料的料车（COT） 和用于JEDEC制式料盘的tray盘供料器。
对每块裸芯片从晶圆上的位置到其在 电路板上的贴装位置进行数据追踪， （“全面的单独裸芯片级追踪能力”）。
这使您能够持续高效地运营：直接从切片晶圆进行裸芯片加工不仅节省了整个浸渍过程，还大大减少了料带浪费。在一年之内，您可以在24/7 / sip生产中节省800千米的废料。
得益于芯片缓冲和并行处理功能， SIPLACE CA每小时能够贴装多达 50,000元器件，其精度高达10 µm @ 3 σ。
多种高端图像处理系统 能够可靠识别最小的元器件和 元件，从而实现全面的工艺控制。
产品手册
ASMPT的SIPLACE CA2和SIPLACE TX micron高速贴片机的组合在SiP生产中共同构成现代化SMT生产线的理想组合：这两台机器在性能和灵活性方面相得益彰，以实现最大的灵活性和最大的产量。
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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。