SilverSAM – flexible, skalierbare Presse für das
Sintern von silber- oder kupferhaltigen Pasten mit SiC
oder GaN Dies als Grundlage für temperaturbeständige
Verbindungen in der Leistungselektronik (IGBTs etc.)
AUTOMOTIVE: THE NEW DRIVER
IN ADVANCED PACKAGING
YOUR LICENSE
TO TEST AND
GROW
OPTIMIZATION
IS NO
COINCIDENCE
PREVENTION
BEATS
REACTION
& RECEPTION
ENGINEERING
THE SMART FACTORY
THE DIGITAL
CAFE
INTEGRATED
SMART FACTORY
ARENA
AMICRA CoS – hochpräzises
Chip-on-Substrate Bonding
Autopia – Lösungen für das
Active Alignment von Linsen in
optischen Systemen in Autokameras
#ASM @
ADVANCED PACKAGING
AUTOMOBILINDUSTRIE:
TREIBER FÜR NEUE PROZESSE
Elektroantriebe, autonomes Fahren – die Automobilindustrie setzt auf modernste
Elektronik. Als zentrale Technologie gilt Advanced Packaging. ASM hat sich in
diesem Wachstumsmarkt als technologisch führendes Unternehmen etabliert – auch
mit hochspezialisierten Tochterunternehmen wie NEXX, ALSI und AMICRA. Auf der
productronica 2019 widmet ASM dem Advanced Packaging einen eigenen, großen
Standbereich. Drei Cluster zeigen exemplarische Gesamtlösungen für die Bereiche
Elektrifizierung, Sensorik und schnelle Datenübertragung.
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