ENABLING THE DIGITAL WORLD

Productivity Improvements

„Kleine“ Innovationen mit großer Wirkung

In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden arbeiten wir an stetigen Verbesserungen unserer Lösungen.

Hier einige aktuelle Beispiele aus den Bereichen:

  • Component Feeding – optimierte Komponenten-Zuführung
  • Placement Process – optimierung im Bestückprozess
  • SIPLACE Glue Feeder – präzise kleben und flexibel bleiben
  • NEU: SIPLACE Measuring Feeder X – Bei Bedarf lassen sich Widerstand, Kapazität, Polarität und Induktivität der Komponenten messen – nach einem Fördererwechsel oder nach Aufrüsten eines neuen BE-Gurtes.
  • NEU: Face down recognition – erkennt zuverlässig, ob Komponenten mit geschwungenen Anschlüssen (gull wings) korrekt bestückt werden – z. B. SOT 23).

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Best-in-Class Lösungen

Erstklassiges Equipment ist die Basis für Effizienz und Qualität in der Elektronikfertigung. Als Technologieführer bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkten. Unsere Lösungen punkten über ein perfektes Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Service-Komponenten. Leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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