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Productivity Improvements

„Kleine“ Innovationen mit großer Wirkung

In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden arbeiten wir an stetigen Verbesserungen unserer Lösungen.

Hier einige aktuelle Beispiele aus den Bereichen:

  • Component Feeding – optimierte Komponenten-Zuführung
  • Placement Process – optimierung im Bestückprozess
  • SIPLACE Glue Feeder – präzise kleben und flexibel bleiben
  • NEU: SIPLACE Measuring Feeder X – Bei Bedarf lassen sich Widerstand, Kapazität, Polarität und Induktivität der Komponenten messen – nach einem Fördererwechsel oder nach Aufrüsten eines neuen BE-Gurtes.
  • NEU: Face down recognition – erkennt zuverlässig, ob Komponenten mit geschwungenen Anschlüssen (gull wings) korrekt bestückt werden – z. B. SOT 23).

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Best-in-Class Lösungen

Erstklassiges Equipment ist die Basis für Effizienz und Qualität in der Elektronikfertigung. Als Technologieführer bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkten. Unsere Lösungen punkten über ein perfektes Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Service-Komponenten. Leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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