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SMT-Themen im Fokus

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SIPLACE SX

03.09.2020

Passives Clinchen direkt an der Linie

NEU: Clinching-Lösung für unkomplizierte und kosteneffiziente THT Bestückung

„Odd Shaped Components“ (OSC), die im Durchsteckverfahren (THT) an der Unterseite der Boards geclincht werden müssen, sind besonders aufwendig zu bestücken. Oftmals müssen Elektronikfertiger dazu auf spezielle, teure Spezialmaschinen außerhalb der SMT-Linie oder manuelle Arbeiten mit Personalaufwand zurückgreifen. ASM stellt jetzt eine Clinching-Lösung für die Bestückplattform SIPLACE SX bereit, um diese Prozesse unkompliziert und kosteneffizient direkt in die SMT-Linie zu integrieren.

THT-Bauteile wie Relais oder Kondensatoren müssen wegen ihrer relativ dünnen Leads vor dem Verlöten unterhalb der Boards geclincht werden. Bislang wird dies meist mit speziellen Automaten geleistet. Dieses Verfahren bietet zwar flexible Einsatzmöglichkeiten, ist aber langsam. Auch deshalb werden diese Maschinen meist außerhalb der Linie platziert, um deren Effizienz nicht unnötig zu drücken.

Mit der Entwicklung eines passiven Clinching-Tools, das direkt in die hochflexible Bestücklösung SIPLACE SX integriert werden kann, holt ASM die Verarbeitung von zu clinchenden THT-Komponenten nun direkt in die Linie. Das Ergebnis: Die Leiterplattenbestückung erfolgt nahtlos und ohne Unterbrechung, unnötige Wege und Maschinen werden eingespart und das Gesamttempo der Linie bleibt hoch. Das Tool selbst lässt sich unkompliziert und rasch ein- und ausbauen und erfordert mit seinen wenigen beweglichen Teilen kaum Wartungsaufwand. Dies gestaltet den Produktionsprozess insgesamt schneller, flexibler und kosteneffizienter.

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