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非接触式贴装

非接触式贴装是ASM针对易碎元器件的贴装工艺。SIPLACE SpeedStar CP20贴装头可以贴装易碎元器件,如:需要高精度和使用接近于0N贴装压力贴装裸芯片。

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SIPLACE SX生产线可按需扩容或者缩减

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