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SIPLACE TwinStar

智能强劲

SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头,支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装,还有异形元器件贴装。

它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪,能拾取特殊元器件,SIPLACE可提供您需要的一切,可自动贴装连接器和其他异形元器件。

  • 精确调整贴装压力高达70N
  • 贴装元器件范围:0201 至 200 x 100 mm,最大元件高度可达到50mm 标准设备:Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制
  • 标准设备:Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制
  • 选件:倒装芯片照相机、共面性模块
  • 卡嵌(snap-in)侦测和实时3D测量
  • 也可高性能贴装长达70毫米的元器件

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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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