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贴装头

更少的贴装头为车间带来更高灵活性

我们最现代化的 SIPLACE X 和 SX 贴片机仅使用三种贴装头,便可处理广泛的元器件。相比之下,其他的供应商要实现同样的目的,需要使用大量的专用贴装头。

SIPLACE MultiStar

创新的贴装头技术支持小批量多品种的生产环境。全球首个可按需在三种模式(收集与贴装、拾取与贴装、以及混合模式)之间切换的贴装头,同时每小时贴装多达 23,500 个从 01005 到 50 x 40 毫米规格的元器件。

SIPLACE SpeedStar

我们的 20 吸嘴高速收集贴装头每小时可贴装多达 39,000 个标准元器件(0201(公制)到 6 x 6 毫米)。

SIPLACE TwinStar

凭借特殊的高贴装压力超高贴装压力版本,SIPLACE TwinStar 可分别提供高达 30 N 和 70 N 的贴装力,元器件高度可达40 毫米。

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SIPLACE SpeedStar

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极速,且具有长久的精度

SIPLACE MultiStar

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首个能按需改变模式的贴装头

按需产能

按需产能

SIPLACE SX生产线可按需扩容或者缩减

ASM Material Manager

ASM Material Manager

优化相关物料流

您的最佳解决方案

优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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