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板上PCB检测

通过PCB检测,确保产品的最高质量

在贴装之后再控制焊膏印刷的品质,或者检查BGA贴装区域的杂质会变得非常困难。

在贴装BGA和QFP前On-Board-PCB Inspection用机器的元器件照相机来检查诸如焊盘的位置和质量、杂质、以及已贴装元器件的最小距离和最大高度。贴片机类似于起到一个AOI系统的功能,可以最小化缺陷并避免不必要的成本。

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