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ASMPT展示了提升生产力的创新解决方案

20.10.2021

ASMPT 参加NEPCON ASIA 2021深圳展

今年的Nepcon Asia深圳展(10月20日至10月22日,深圳国际会展中心17号馆1J80展位)上,技术领导者ASMPT的展位专注于电子工厂的生产力和工艺改进。该公司的体验区有许多创新,参观者可以在一条完整的SMT生产线上亲自体验这些创新。

“我们在今年的Nepcon Asia深圳展会上展示的创新解决方案 可以为我们的客户在工艺、性能和质量方面带来显著的改进,使他们的工厂更高效、更具生产力和更灵活,”ASMPT SMT解决方案部大中华区高级销售总监Wong Kin Keong解释道。“这些解决方案是我们体验区现场演示的一部分,参观者可以在这里扮演SMT生产中的各种角色,体验我们解决方案提供的新的实用功能。我们还在现实场景中展示如何通过使用 ASM 硬件和软件解决方案,使用自主运输机器人(AIV)实现集成化智慧工厂中物料流工艺的自动化。“

卷料智能自动存储解决方案

ASM 智能料柜已彻底重新设计。作为一个模块化的且可灵活扩展的下一代自动存储系统,它现在完全可用于集成化智慧工厂的自动化、AIV支持的物料流工艺。

ASM 智能料柜占地1.85 x 1.5米,可容纳970个7英寸料盘。除了能够一次接收和发送一个料盘外,它还可以选择在自主运输机器人(AIV)可以接受的优化设置的料斗中发送多达30个料盘。这消除了许多传统系统的弱点,这些传统系统只能按顺序一次一个地向AIV发送料盘。

ASM 智能料柜作为一个独立的解决方案是生产线旁边的元件供应系统,用户通过组合多个模块可以构建一个功能强大的主存储解决方案。通过“链接”,即将多个物料柜连接在一起,并通过运输系统在柜子之间移动物料,智能算法可以自主分配存储的料盘,并自动优化料盘的接收和发放。而通过基于软件的“集群”,无限数量的互联模块就像一个封闭系统一样运行。可以设计不同输入和输出间隔的布置,甚至可以追溯修改,以求最好地满足工厂的需要。

开放的界面和强大的软件不仅可以与领先的ASM Material Manager软件等ASM解决方案进行广泛的沟通和交互,还可以与更高级别的公司系统和许多第三方解决方案进行广泛的沟通和交互。

最大化托盘容量

借助SIPLACE Tray Unit,ASMPT提供了一种智能解决方案,用于将JEDEC盘中的元件送入高端SIPLACE TX贴装系统,从而大大提高了其大批量生产的能力。Tray Unit在其主存储部分可容纳30个料盘载具,在其缓存部分也可容纳12层尺寸为355×275mm的料盘,它可以像一个标准料车一样与机器相连。有一个特殊功能是:不中断操作就可添加额外的tray盘。

SIPLACE Tray Unit分为三个部分。下层有一个料盘可容纳多达30层tray盘。缓冲部分安装在上层,可容纳多达12层tray。当下层的门打开插入一个带有30层tray盘的新料盘时,供料工艺可以从上层不间断地继续进行。要手动插入单个tray盘,在这些部分之间设有一个特殊的续料窗口,以这种方式续料只需3秒钟。

SIPLACE Tray Unit可以通过RFID或条形码跟踪批次或单个元件。如果使用RFID,则可以在任意层上额外添加元件。每个单独tray盘载具的LED指示灯可一目了然地指示所有层的状态。

由于SIPLACE Tray Unit只有425 mm的细长宽度,SIPLACE TX上的9个料槽仍可用于其他用途。由于其深度只有917 mm,其约13 cm的正面凸出部分足够短,可以节省机器前部的宝贵空间,并最大化占地面积性能。

为DEK TQ配备的最灵活的夹紧系统

DEK多功能组合夹板(APC)系统是ASMPT迄今为止最灵活通用的印刷解决方案夹紧系统,现在也可用于DEK TQ高性能印刷机。用户可以为各自的任务选择最合适的夹紧操作,包括针对翘曲板的上部夹紧、自动调整PCB厚度和夹紧压力控制。由于上夹杆安装灵活,顶夹可缩回至板卡上部边缘的高度。从而能够以优异的质量可靠地印刷靠近电路板边缘的区域。

贴装压力监测

SIPLACE Force Verification Feeder可循环验证每个吸嘴段的贴装压力,从而优化整个贴装过程。该供料器可用于各种ASM贴装系统,仅占用四个8 mm料槽。通过集成的EDIF装置供电。

改进了第三方解决方案的集成

通过开放式IPC CFX接口适配器,智能ASMPT解决方案现在可以通过ASM Software Equipment Connector与更多第三方解决方案通信。因此,可以在ASM Command Center服务器以及连接的智能设备上接收许多其他制造商的设备协助说明。适配器还可以通过集成AOI系统来支持故障和根本原因分析。

打造更多的检查能力

ASM ProcessLens即 SPI解决方案在速度和用户友好性方面有显著改进。独特的自学习ASM ProcessExpert系统现在更紧密地集成到ASM Works软件基础架构解决方案中,并具有两个新模块:Placement模块可自动向操作员发送带有优先任务的消息,以便更好地协调所需的措施。可视化功能显示软件的决策、操作员如何响应、产生的效果以及贴装过程的性能。Quality Viewer模块是一种用于整个SMT生产线的质量监控、错误分析和根本原因识别的工具,在业界没有同类产品。它将来自DEK印刷机、ASM ProcessLens、SIPLACE贴片机和第三方AOI系统的工艺数据关联起来,并以易于理解的图表形式显示。

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