SMT话题聚焦
20.10.2021
凭借其印刷质量、速度、占地面积性能和湿印精度，DEK TQ高产量印刷机正在业内树立新标准。新的可选DEK多功能组合夹板（APC）系统是ASMPT最灵活的夹紧系统，该系统进一步扩展了高速印刷机的功能。此外，由于其印刷头、锡膏添加系统、创新的钢网底部清洁系统及其超大溶剂罐的完美结合，DEK TQ可在无需用户协助的情况下运行长达8小时。
“对我们的用户而言，DEK TQ始终是最高速度、精度和印刷质量的完美结合，新的DEK多功能组合夹板（APC）选项为工厂提供了更大的灵活性，”ASMPT SMT解决方案部大中华区高级销售总监Wong Kin Keong先生解释道。“DEK APC节省了时间，不仅使所有印刷工艺更简单，而且效率更高。其结果是：带来更高的质量、更高的效率和更高的生产力，所有这些都大大提高了产量。”
DEK多功能组合夹板系统：可接近板卡边缘印刷
DEK多功能组合夹板系统（APC）是ASM提供的一种通用且极为灵活的夹紧系统。它可以从上面，从侧面，甚至是两者的结合处夹住电路板，就像应用程序需要的那样。由于拥有柔性上下夹，即使是翘曲电路板也能稳定地固定到位。此外，上夹杆安装灵活，允许其缩回至电路板上边缘的高度。这使得即使在非常靠近电路板边缘的区域也可以可靠且高质量地印刷。DEK APC能自动可靠地适应印刷电路板的形状和厚度。印刷具有不同厚度和边缘不平行的板卡不再是问题。所有这些都是通过软件控制机制实现的，该机制将完整控制权交给用户。软件为每项作业配置夹紧选项，传感器监控编程的夹紧压力。所做的设置（作为产品设置的一部分）可以保存以供将来作业使用。最重要的是：显著节省了时间，提供更多的锡膏印刷可能性，以及更高的印刷工艺稳定性。
DEK TQ：高产量生产的基准
DEK TQ在性能、效率和精度方面设定了新标准。在仅1.3×1.0米的占地面积内，大批量印刷机的核心周期时间仅为5秒，实现了最大产出。DEK TQ采用高精度线性驱动、未接触皮带印刷、创新的夹紧系统和更先进的印刷头，实现了±17.5 μm @ 2 Cpk的湿印精度。这使得为0201公制元件和其他现代化超细间距的应用印刷焊盘成为可能。IPC-Hermes-9852、SPI闭环、ASM OIB和IPC CFX等开放式接口使DEK TQ易于集成到集成化智慧工厂中，并提供了额外的投资保护。此外，两台DEK TQ可在带有双传输导轨的SMT生产线上背靠背运行，从而使生产线的锡膏印刷能力一举翻倍。
运行时间长达8小时而无需协助
DEK TQ是在SMT生产中实现自动化概念时首选的锡膏印刷机。凭借其高效的钢网底部清洁系统、超大容量的钢网纸、7升溶剂罐以及自动印刷头和锡膏添加系统，印刷机可以在没有用户协助的情况下运行长达8小时。
此外，可选的双门盖使您可以不停止印刷机就可更换锡膏盒。由于溶剂罐分为5升主罐和2升缓冲罐，因此，该选件也同样适用于续装溶剂。
关于DEK TQ的更多信息，请访问
www.asm-smt.com/cn/products/printing-solutions/dek-tq/
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。