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01.03.2021

ASM Pacific Technology 公布二零二零年 全年业绩

ASM Pacific Technology Limited(「ASMPT」/「集团」)(股份代号:0522)公布截至二零二零年十二月三十一日止全年的业绩。ASMPT的技术使各类客户能创造出适合数码世界的多元化半导体及电子产品和服务。

集团重点摘要 – 二零二零年度

在经历二零二零年2019冠状病毒病大流行、全球经济衰退及贸易局势紧张等史无前例的挑战后,集团相对毫发无损地安然过渡,于截至二零二零年十二月三十一日止年度录得收入为港币168.9亿元 相当 于 21.8亿美元 ))(二零一九年 港币158.8亿元 相 当 于 20.3亿美元 ),按年增加6.3%。

集团于二零二零年出色的财务表现基于以下因素 。 一方面全球数码转型加快推动对个人电脑设备、连接及 HPC设备的需求大幅增加 。这加大客户对集团主流工具 及先进封装 「 AP」解决方案的需求 AP收入按年录得 逾 50%增长 。 全球 5G的推出亦提高客户对扩大产能及性能的需求 。最 后,此前受重挫之汽车业 亦 于二零二零年下半年开始出现 复苏的 曙 光 ,令集团的半导体解决方案及 SMT解决方案分部从中受益。

集团的收入增长相对强劲,与其新增订单总额录得的 16.7%之 按年增长趋势一致。 自二零一零年以来集团首次于下半年录得的新增订单总额超越上半年。从集团 AP工具的新增订单可见来自全球整合设备製造商 、 领先的产品设计和晶圆代工公司 、 高密度基板製造商以及主要的外判组装和测试公司的客户需求的扩大。

集团盈利(包括一次性项目 及其相关税务影响 )为港币 16.3亿 元,按年 增加 162.0%。两项一次性项目概述 如下:

1. 完成出售物料分部55.56%的计划为集团带来港币8.59亿元收益。

2.精简集团产品组合所导致的存货减值、终止供应商合约及制造资产减值的拨备合共港币2.55亿元。这是集团用以强化市场地位、提高营运效率及优化成本结构的多项重要措施中一项。

集团于二零二零年度末录得强劲的未完成订单总额达港币 59.3亿元( 7.65亿美元) 及 订单对付运比率 为 1.09。于二零二零年 十二月三十一日 ,集团持有创纪录的港币 44.6亿元现金及银行存款 。

根据集团的财务业绩,董事会建议向股东派发末期股息每股港币2.00元 二 零 一九 年:末期股息港币 0.70元) 。 集团于二零二零年度合计每股派息为港币 2.70元 (二零 一九 年:港币 2.00元)派息比率为 68%。 这延 续 了 自一九八九年在香港交易所上市以来,集团维持在全球经济和半导体週期的高峰和低谷期间持续每年派发股息的良好纪录。

集团重点摘要 – 二零二零年第四季度

集团录得收入为港币49.2亿元(6.34亿美元),按年及按季分别增长10.5%及15.2%,远高于5.30亿美元至5.90亿美元的预测收入。

集团第四季度的新增订单总额为港币51.0亿元(6.58亿美元),为第四季度的历史新高,按年及按季分别增加 46.3%及12.9%。此出色的表现亦打破第四季度通常是年内淡季的趋势。

ASMPT行政总裁黄梓达先生表示 “尽管 ASMPT最初于二零二零年受到 2019冠状病毒病疫情影响, 然而我们的员工、供应商及业务伙伴展现出强大的韧性及适应力, 有助我们 以果断行动 消除营运障碍并继续履行对客户的承诺。疫情持续带来挑战,但亦缔造出前所未有的机遇,尤其加快商业、社会及全球经济的数码化转型 例如 各类 『 在家 生活 』 活动刺激数码需求大幅上升 。这 加上5G技术、 HPC及 汽车电动化等大趋势推动了全球对半导体需求的强劲增长 。”

分部重点 摘要 – 二零二零年 第四季度

半导体解决方案分部

半导体解决方案分部的第四季度收入为有史以来最高的第四季度收入。收入为港币23.8亿元(3.07亿美元),按年和按季分别激增17.3%和24.1%。此分部出色的收入表现受以下发展所驱动:

• 集成电路/离散器件业务单位受惠于移动及个人电脑设备,以及HPC应用的强劲需求。

• 光电业务单位的传统显示器及一般照明客户需求强劲,亦于小型及微型LED应用有增长机遇。

• CIS业务单位收入按季录得增长,反映应用领域有改善的迹象。

• 在产品层面,此分部的主流固晶及引线焊接机第四季度收入按年亦录得强劲增长。

此分部新增订单总额为港币25.9亿元(3.34亿美元),更为第四季度有史以来的最高水平,全部三个业务单位的新增订单总额按年均录得强劲增长。

SMT解决方案分部

SMT解决方案 分部于二零二零年第四季度的收入为港币19.3亿元(2.49亿美元),按年及按季分别增加1.4%及10.4%。季度收入增长主要归因于对汽车,5G基建和工业应用的终端市场需求强劲。在产品层面,用于系统封装 「 SiP」 的高精度SMT系统(此分部的AP工具)的需求持续强劲。值得留意的是,此分部的设备服务和零部件业务于二零二零年第四季度表现有强劲的回升,尤其在欧元区和美洲,显示客户的生产活动有所改善。

此分部于二零二零年第四季度的新增订单总额为港币16.1亿元(2.08亿美元),按年增加4.7%,按季则减少 9.1%。儘管新增订单总额按季有所下跌,但汽车客户的新增订单总额录得按季增长。

物料分部 自 二零二 零年十二月二十九日起不再列入合并报表

物料分部于本季度实现了几个里程碑。首先,分部于二零二零年第四季度的收入为港币 6.08亿元(7,850万美元),创下季度历史新高,按年和按季分别增加17.8%和1.0%。其次,此分部于二零二零年第四季度的新增订单总额亦创下历史新高,达港币 9.04亿元(1.17亿美元),按年和按季分别增加64.7%和75.3%。此上扬的订单势头反映半导体器件需求强劲,并继而推动客户对封装和装嵌设备的需求。

自二零二零年十二月二十九日起,此分部业务的财务业绩不再纳入 合併,并在集团的财务报表中以权益法入账。此为于二零二零年第二季度公布并已按 计划 于二零二零年十二月二十八 日 完 成与主要 伙伴 成立 策 略合营公 司 「 SJV」 计划的一部分 。集团于名为 先进封装材料国际 有限公司 「 AAMI」 ) 的 SJV持有 44.44%权益。 AAMI以独立实体运营及继续 对集团业务至关重要。

黄先生强调 “ 集团 以正面的姿态结束了二零二零年,为未来奠定了良好的基础。我们对于 二零二一年横跨各种应用市场的 半导体市场广泛增长的预测前景感到乐观。长远而言 5G创新 、 HPC及汽车电动化等大趋势 依然是持续大力推动并驱动集团未来数年表现 的主要因素 。 ”

股息政策

集团为未来製订明确的股息政策,继续维持每年约50%的稳定年度派息比率。这相当于集团在二零一一年至二零二零年的平均派息比率。集团今后每年的实际派息比率将取决于多种因素,包括集团的策 略和财务表现、其 流动性和融资需求以及当前的市场前景。董事会将不时参考本集团的未来前景和资金需 求等因素,审视该股息政策。

二零二一年前景

行业研究预测半导体将于二零二一年出现广泛增长,以加速整体数码化转型趋势及汽车和工业市场复甦均为主要驱动力。

自二零二一年开始,半导体解决方案分部之新增订单经历前所未有的势头,集团预期二零二 一年第一季度新增订单总额将会超越 7亿美元。 全球经济情况改善,与及半导体积极补充 存货 ,导致全世界供应链情况紧张 。尽管集团的供应链初时亦受到影响,然而半导体解决方案分部预期仍将实现强劲的按季收入增长,惟该增长部分会被 SMT解决方案分部的季节性按季收入减少所抵销。整体而言,就二零二一年第一季度收入测方面,集团收入预计将介乎 5至 5.5亿美元 ,这将是第一季度的季度收入纪录(不包括物料分部的收入)。集团 已积极提升产能应对以满足在未来数个季度向客户付运的承诺 。

集团除致力增加收入,确保稳定及可持续长期盈利能力亦是集团首要任务。 于二零二零年,集团进行了全面的策略性检讨,目标是在未来显著 提高 其市场地位和盈利能力。

黄先生解释 “ 集团将在未来 数个 季度推出一系列策略性措施。这包括精简及 增强 其产品组合 、在装嵌设备市场的中及高端市场增加市场 佔有 率 及改善产品 的 成本结构。 我们有信心 这些措 施将持续提高集团长期的盈利能力。 ”

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