ENABLING THE DIGITAL WORLD

ASM 参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

24.09.2019

ASM 产品市场经理徐骥受邀作为演讲嘉宾在现场分享了ASM 先进封装解决方案。

2019年9月8日至10日,中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。会议以“集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢”为主题,聚焦半导体封装测试产业核心环节,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。

ASM 产品市场经理徐骥受邀作为演讲嘉宾在现场分享了ASM 先进封装解决方案。移动设备和物联网(loT)的普及,推动力对越来越小的模块和组件的需求。电子产品越来越多地以高质量低成本的标准进行集成和生产。ASM 是世界上唯一为电子行业的所有阶段和工艺步骤提供解决方案的设备供应商。

您的最佳解决方案

优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache

Deutsch | Englisch | Chinesisch

Choose your preferred language

German | English | Chinese

请选择语言

德语 | 英语 | 中文