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12.12.2019

ASM 台湾设备技术能力展示中心正式开幕

2019年12月10日,ASM设备技术能力展示中心正式开幕, 此展示中心位于ASM 合作商D-TEK的桃园营业总部,ASM SMT 解决方案部的大中华区董事总经理Herbert Hofmann先生和大中华区销售总监KK Wong,以及D-TEK总经理David Luo出席了开幕式,同时,Hofmann先生致开幕词。 开幕仪式结束后,ASM 台湾分公司经理Dennis Lu给现场的来宾介绍了展示中心的基本情况。

此展示中心未来将可为客户提供设备展示,样品测试及基础教育培训等相关服务。在展示中心展示的设备是ASM SMT解决方案部最高规格的贴装平台 SIPLACE CA,是在后段封装技术中应用于大批量生产的最佳解决方案。SIPLACE CA 是行业内最快的从晶圆贴装芯片的平台,采用经典的 SMT 贴装技术将最高贴装精度提升至10 um, 同时,在展示中心也配备了Nikon的高阶贴装精度检测设备。客户可以在样品贴装完成后立刻体验ASM贴装设备的高精度贴装能力。

“台湾的电子科技产业非常发达,尤其半导体行业。台湾也是ASM团队一直非常重视并且积极拓展业务的区域。 希望台湾的技术能力展示中心能在应对台湾未来半导体及SMT产业的发展中发挥其作用。” Hofmann先生在开幕词中提到。

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