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SIPLACE TX micron

09.09.2021

SIPLACE TX Micron——为下一代高密度异构集成做好准备

基于高度成功的SIPLACE TX Micron,最新一代带来更多性能和功能,以克服异构集成中的新挑战。

随着数据时代的到来,对移动连接的需求呈指数级增长。5G技术将改变人与机器的互动方式;移动网络、汽车、物联网和许多其他行业将利用这一新技术,并向更高的水平发展。

这一增长趋势正在推动封装行业走向异构集成,将更多的裸芯片和被动元件封装到系统级封装(SiPs)中,目的是在面积和厚度不断缩小的封装尺寸范围内提升性能和功能。

随着芯片公司努力缩小最终封装的尺寸,设计师们正在以减少的间距来封装裸芯片和被动元件,这给生产工艺带来新的挑战,例如:

  • 由于封装中裸芯片和被动元件数量增加,要求贴装速度更快

  • 贴装间距小于50um的元件,要求更高的设备精度

  • 贴装前的易碎裸芯片处理和零件损坏检测

为了应对这些新挑战,ASM 在非常成功的 SIPLACE TX Micron 基础上进一步开发和构建了新版本,其具有如下特点:

  • 在精度同样都为15 μm @ 3σ的情况下,实现了更高的贴装性能,每小时高达96,000个元件

  • 随着新软件性能的提升,TX Micron V2能够自主分析元件布局并避免了错误贴装次序造成的阴影效应,同时保持高水平的产量

  • 使用可编程的低贴装压力(0.5 N)和“增强的非接触贴装”模式处理易碎裸芯片和元件,实现这些敏感元件稳定高质量的贴装

  • 此外,新功能可以进行破晶和裂晶检测,确保可以筛选出故障件,而不需要等到最终装配产品时才发现。

SIPLACE TX micron的最新版本借助新的增强功能再次提高了SiP大批量生产的标准。现在,它完全能够应对当前和未来高密度异构集成的挑战。

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