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ASMPT @ 2019 CIIE

27.11.2019

ASMPT 在 2019 进博会签订总值超过三亿美元的意向书

2019年 11月5日-11日, ASMPT 参加了第二届中国国际进口博览会,在高端装备展区展出高速、高精准、高科技、高智能的半导体集成电路制造装备及表面贴装设备,期间更与多家来自不同省市的行业巨头签订总值超过三亿美元的意向书,衷心感谢客户多年来的支持、信任及肯定。作为您的战略合作伙伴,我们将继续致力于技术研发,提供最具竞争力的智能生产方案,与您开拓数字化世界。

除了设备业务大有收获外,在物料业务方面亦获益不少,ASMPT首席营运总监徐靖民先生与江西省人民政府吴忠琼副省长进行了会谈,双方就九江半导体材料项目进行了深入的交流和讨论。

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优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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