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ASM 成功参加2019 台湾SEMICON

24.09.2019

2019 台湾SEMICON成功展出ASM 全面的解决方案

9月18日-20日,2019 台湾SEMICON开幕啦。台湾SEMICON是台湾半导体产业的一项年度盛事,吸引了不少观众的参观,同时,也为ASM 展台积攒了人气。

ASM 展台上展出的先进硬件和软件解决方案受到观众的驻足咨询。专门为一流的贴装精度和最大的产能而设计的SIPLACE TX micron,设计紧凑且可以灵活扩展。

还有为先进封装市场准备的SIPLACE CA ,其能够单独用于直接粘片或SMD,或混合应用,以在单个流程中在SMD元器件的旁边贴装裸芯片。

先进封装对印刷工艺具有极高要求,其需要超细的孔径和最大化的精度,还有涉及到不同技术和media介质的分离印刷步骤,ASM 的DEK Galaxy应运而生。我们的印刷专家已经研发出了能用于先进封装工艺的非常强大的、模块化的、可灵活配置的解决方案。

现场还展出颇受欢迎的ASM 的工艺支持产品以及和MES软件解决方案。

您的最佳解决方案

优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者,我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能,并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。

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