SMT 学习视频
动动指尖就能获得来自SMT CoC应用研究中心的专业知识
每年都有许多电子制造商参观 ASM 五个SMT CoC 应用研究中心来讨论他们面临的生产挑战并与ASM专家提出相应的解决方案。现在我们非常高兴地向您分享技术课程，学习课程。来自ASM CoC应用研究中心的技术专家向您提供了SMT学习视频，让您在舒服的办公桌前也能体验我们完美的解决方案，并且让您在指间就能享受知识的海洋。
我们也真诚邀请您去我们的SMT CoC应用研究中心体验。
异形元器件的组装 & 特殊供料器的集成
我们发布了“异形元器件的组装 & 特殊供料器的集成 第二部分”的学习视频。我们向您展示了如何通过 ASM 智慧解决方案实现上料和管脚整形，以及3D立体测量的最佳结果。
异形元器件组装 & 特殊供料器的集成
我们发布了 “异形元器件的组装 & 特殊供料器的集成 第一部分” 的学习视频。我们向您展示了如何通过 ASM 智慧解决方案实现上料和管脚整形，以及3D立体测量的最佳结果。
Service 4.0 – 主动行动总比被动反应好!
我们将向您展示如何使用我们的工具来协调您的机器维护，通过在线课程和虚拟现实更有效地培训你的员工，以及在电子产品生产中实现可预测性维护。让你的服务运作达到新的水平。
SIPLACE LDU 2x（线性点蘸单元）的特征
新的SIPLACE LDU 2x（线性点蘸单元）的主要特点，包括各种增强功能，提高可用性，可靠性和机器的稳定性。
在SMT学习视频“用SIPLACE LDU 2X浸渍过程”中，我们向您展示了以下要点:
智能点蘸槽——RFID芯片集成到点蘸槽(由ASM预定程序),点蘸槽支持多个深度(15)在一个点蘸板, 点蘸槽的几何数据存储在RFID里,在RFID里几何数据被认为是客户应用程序的最佳性能优化,更换后的点蘸槽由RFID自动验证。
LED Centering
不同于通常根据芯片外形轮廓来贴装LED芯片，根据发光芯片的位置来贴装， 是非常具有挑战的。
在SMT学习视频“LED Centering”，我们准备了最好的解决方案，让它轻易就能优化您的LED贴装过程。
自动优化流程
当您的生产线可以自动优化印刷流程时，为什么要浪费时间做测试才能获知最佳的印刷效果呢？在这个 SMT 学习视频 “自动优化流程”中，我们将向您展示 ASM ProcessExpert 如何自动优化您的印刷流程——即使您的生产使用的是其他制造商的AOI系统。
ASM 工艺支持产品 (PSP)
一切都来自ASM—— 在这个SMT学习视频中，ASM 解决方案部市场经理 Jens Katschke展示了如何利用ASM工艺支持产品的广泛产品组合来提高印刷工艺和SMT生产线的产出和生产率。
ASM Printer Programming
我们最新的SMT学习视频中，ASM 应用经理 Michael Schimpf 将向您展示如何使用 ASM Printer Programming来提升您的生产力和消除错误根源。
软件release 18-2卓越的新功能
在这个SMT学习视频中，Mr. Haithem Jeridi 将向您介绍ASM release18-2卓越的新功能。您将会了解到新的18-2让工作流的程序优化，产能和工厂集成都有所提升，比如自动光照设定，芯片裂缝检测和 SIPLACE TX的长板选项和影像系统能够自动识别特别的吸嘴。
ASM Production Planner 的特性
在这个ASM SMT 学习视频中，我们的解决方案市场经理Mathias Heinz将演示ASM Production Planner 工具的新特性。我们的专家将现场展示拥有一个强大灵活的计划工具是多么重要，并且ASM Production Planner让您的工作流程按计划进行将变得容易很多。
为生产制造而设的DFM HealthCheck
在我们的第 5 次的 ASM CoC 现场网络研讨会中，我们的ASM专家向您展示了如何使用 DFM HealthCheck 控制和稳定您的印刷过程。DFM HealthCheck 是一个提供全新可能性的自学习专家系统。它根据钢网的甘特数据以及广泛的流程数据库中的数据运行进行模拟印刷，因此在计划排产期间就可以预测生产的稳定性。
软件-Release 18-1的新功能
在这个SMT学习视频中，流程专家Mr. Haithem Jeridi 将向您介绍今年刚发布的软件Release 18-1的新功能。您会发现ASM SIPLACE 和DEK 解决方案变得越来越高效：特别是软件Release 18-1的优化功能，还有在生产线的软件SIPLACE Pro 也是如此。
On-board PCB检测
在这个学习视频里,在贴装大型元器件，BGA和屏蔽框之前，运用ASM强大的新的On-board PCB检测功能，可检查到PCB表面的干扰物，检测元器件是否都按计划在位以及贴装前焊盘上是否有锡膏——所有这些都不需要编辑复杂的元器件描述程序即可完成。
