Smartphone

 

Kleine Teile – große Herausforderungen

Die SMT-Bestückung von Smartphones stellt wegen der winzigen Komponenten hohe Ansprüche an die Maschinen und deren Equipment. ASM kennt diese aus jahrelangen Tests – und bietet die passenden Lösungen.

Bestückgenauigkeit und -leistung

Bei der Bestückung kleinster Bauelemente ist Präzision äußerst wichtig. Dennoch soll die Bestückgeschwindigkeit hoch sein: Trotz vieler Komponenten in einem Smartphone muss die Herstellung wirtschaftlich bleiben.

Lösung:

Um die erforderliche Genauigkeit prozesssicher gewährleisten zu können, lesen SIPLACE Bestücklösungen zusätzliche Passmarken pro Einzelschaltung aus. In der SIPLACE X-Serie mit ihrem leistungsfähigen, digitalen Vision System und dem 20-Segment Hochleistungsbestückkopf SIPLACE SpeedStar finden Elektronikfertiger die anerkannt leistungsfähigsten Bestückplattformen für Smartphones. Die SIPLACE X4i S ist nach IPC-Tests die aktuell schnellste Bestücklösung am Markt.

Hohe Bestückdichte

In einem Smartphone befinden sich viele verschiedene Bauelemente auf engsten Raum – eine Herausforderung bei der Bestückung.

Lösung:

Wenn es darum geht, große und kleinste Komponenten nebeneinander und in hoher Dichte zu platzieren, kommt es auf die Bestückreihenfolge an. Der SIPLACE Precedence Finder ermittelt automatisch, wo „Bestückschatten“ großer Bauelemente oder Shields eine bestimmte Reihenfolge erfordern und ermittelt so das optimale Bestückprogramm.

Kleinste Komponenten (0201, 01005 und 03015 )

Nicht viele Maschinen auf dem Markt sind in der Lage, diese Bauelemente in Miniaturformat effizient zu verarbeiten.

Lösung:

Moderne SIPLACE Bestücklösungen verarbeiten diese winzigen Bauteile im Standard und in voller Geschwindigkeit. Unterstützt werden sie durch Bauelementsensoren und ein leistungsfähiges Vision System, das jede Komponente gesondert und mit einer individuell einstellbaren Ausleuchtung prüft. Für die effiziente Serienbestückung muss jedoch der gesamte Prozess vom Drucken über die eingesetzte Lotpaste bis zum Reflow optimiert werden. Unsere Experten helfen Ihnen gerne weiter und geben Ihnen Informationen zur 0201-Bestückung.

Bestückung von Kontaktfedern

Bauelemente wie die in Mobiltelefonen verbreitet eingesetzten Kontaktfedern sind im Bestückprozess eine Herausforderung. Ohne Anpassung würden sie beim Platzieren durch die ausgelöste Federspannung ihre Position verlassen.

Lösung:

In SIPLACE Bestückautomaten lassen sich die Bestückkräfte stufenlos einstellen. In Kombination mit der selbstlernenden Positionierung der Bauelemente in Z-Richtung ermöglicht dies bei Kontaktfedern und ähnlichen Komponenten ein völlig kraftfreies Aufsetzen.

Traceability

Barcodes leisten Hilfe bei einer effizienten Steuerung der Variantenfertigung und bei der Nachverfolgbarkeit (Traceability) – dazu müssen sie jedoch im Smartphone montiert werden können.

Lösung:

SIPLACE Bestücklösungen sind in der Lage, Labels anzubringen, Codes über die integrierten LP-Kameras auszulesen und darüber nachfolgende Prozesse sowie die Dokumentation der Bestückprozesse zu steuern. Dies spart Zeit sowie Investitionen in spezielles Equipment und bietet Elektronikfertigern neue Freiheiten bei der Automatisierung von SMT-Prozessen.

Smart Pin Support für die Leiterplattenunterstützung

Erst eine stabile, vibrationsfreie Lage der Leiterplatte ermöglicht es, Smartphones mit der erforderlichen Präzision und Geschwindigkeit zu bestücken.

Lösung:

Bei SIPLACE Bestücklösungen wird die Position von Support Pins  bereits im Bestückprogramm definiert. Der intelligente SIPLACE Smart Pin Support verhindert dabei Beschädigungen bei doppelseitig bestückten Leiterplatten. Eine Pin-Placement-Einheit am ersten Bestückkopf der Linie platziert automatisch die Support Pins zur Unterstützung der Leiterplatte – effizient, prozesssicher und ohne manuelle Eingriffe.