Smartphone

 

ASM: Innovative Lösungen für vielfältige Bauelemente

Die Leiterplatte eines Smartphones wird mit höchst unterschiedlichen Komponenten bestückt:

  • 0201 (metrisch) -Bauelemente
  • 01005-Komponenten
  • 03015-Bauelemente
  • Kontaktfedern
  • Labels
  • Mini-USB-Anschlüssen und Schaltern
  • Passermarken für Subpanels

Um das Platzieren dieser unterschiedlichen und anspruchsvollen Bauelemente bewältigen zu können, werden die hochmodernen SIPLACE Bestückmaschinen von folgenden Produkten unterstützt: