Industrial

 

Herausforderungen bewältigen mit ASM

Die hohen Ansprüche der Industrie stellen die Elektronikfertiger immer wieder vor neue Herausforderungen, für die es Lösungen zu finden gilt. Hier erfahren Sie mehr über ASM Technologien, die Sie bei der Erfüllung der Anforderungen unterstützen. Detaillierte Informationen zu ASM Innovationen finden Sie unter 'Innovative Technologien'.

Vielfalt der Bauelemente

Das Bauteilspektrum, das in der Industrie benötigt wird, reicht von kleinen Teilen bis zu sehr großen Komponenten in unterschiedlichen Formen. Daher ist es nötig, dass die Bestückmaschinen flexibel auf die verschiedenen Bauteile reagieren können, ohne dass ein häufiges Umrüsten der Maschine notwendig wird.

Lösung:

Alle Standard-Bauelemente können bei SIPLACE mit nur drei Bestückköpfen abgedeckt werden werden: Für kleine Bauteile eignet sich der extrem schnelle Collect&Place-Kopf SIPLACE SpeedStar, der Pick&Place-Kopf SIPLACE TwinStar bestückt große Bauelemente äußerst genau und der hochflexible SIPLACE MultiStar deckt das breiteste Bauteilspektrum ab, da er per Softwaresteuerung zwischen Collect&Place, Pick&Place sowie einem Mixed Modus wechseln kann.

Fixierung großer Komponenten

Damit die Bestückung mit großen Bauteilen stabiler ist, werden diese Elemente sofort nach dem Platzieren mit Klebstoff befestigt. In der Vergangenheit musste dafür ein spezieller Klebeautomat zur Linie hinzugefügt werden.

Lösung:

ASM bietet mit dem SIPLACE Glue Feeder, der Klebstoff mit hervorragender Genauigkeit dosiert, eine wesentlich flexiblere Lösung. Er kann genau wie ein Förderer in die Bauelementzuführung einer Maschine gesetzt werden, sobald schwerere Komponenten fixiert werden müssen oder doppelseitig bestückt wird. Die Bestückmaschine nimmt ein Bauteil auf und transportiert es vor dem Absetzen zum SIPLACE Glue Feeder. Der Kleber wird in Form von kleinen Tropfen auf das Element „geschossen“ und die Bauteilkamera der Maschine überprüft das korrekte Auftragen des Klebstoffes. Der SIPLACE Glue Feeder kann ohne Aufwand zwischen den Linien gewechselt und immer dort installiert werden, wo er gerade benötigt wird.

Löten sensibler Komponenten

Früher wurde Lotpaste mit einem Drucker aufgetragen und mit einem Rakel verteilt. Der nötige Reflow-Prozess kann jedoch besonders empfindliche Bauelemente beschädigen.

Lösung:

Um dieses Problem zu umgehen, hat ASM, der Vorreiter bei Innovationen, eine neue Technologie eingeführt: Eine sehr dünne Nanofolie, die ein winziges Depot mit Lotpaste enthält, wird auf die Leiterplatte geklebt. 

Hohe Bauelemente

Nicht immer ist im Produkt, für das die Leiterplatte hergestellt werden soll, genug Raum für hohe Komponenten. Oft müsste man das betreffende Element extra als Miniatur herstellen lassen – bei geringen Losgrößen ist dies aufgrund von hohen Kosten jedoch nicht wirtschaftlich.

Lösung:

SIPLACE Bestückautomaten sind zur 2 ½ D-Bestückung fähig. Das bedeutet, dass Bauelemente platzoptimiert in Aussparungen der Leiterplatte bestückt werden können. Der Vorteil: Die Gesamtbauhöhe wird dadurch verringert.

Leiterplattenunterstützung

Gerade bei großen Bauteilen und großen Bestückkräften ist eine Unterstützung der Leiterplatte während des Bestückprozesses unabdingbar.

Lösung:

Bei SIPLACE Bestücklösungen wird die Position von Support Pins bereits im Bestückprogramm definiert – der intelligente Smart Pin Support verhindert dabei Beschädigungen bei doppelseitig bestückten Leiterplatten.