Industrial

 

ASM als Vorreiter

Problemerkennung, Forschung, Entwicklung neuer Lösungsansätze – ASM ist Innovationsführer im Bereich der SMT-Bestückung. Dabei werden fortlaufend neue Ideen verwirklicht, die speziell für den Bereich der industriellen Bestückung sehr hilfreich sind.

Dazu zählen folgende Innovationen:

 

Nanofolie – Zukunftsweisende Löttechnik 

 

Bisher wurde Lotpaste mit einem Drucker aufgetragen und mit einem Rakel verteilt. Der nötige Reflow-Prozess kann jedoch besonders empfindliche Bauelemente beschädigen.
Um dieses Problem zu umgehen, hat ASM eine neue Technologie eingeführt: Eine sehr dünne Nanofolie, die ein winziges Depot mit Lotpaste enthält, wird auf die Leiterplatte geklebt. Die nötigen Kontakte werden beim Bestückprozess erzeugt. Dabei wird gezielt und präzise reguliert Energie zugeführt, indem ein Laserstrahl auf die Nanofolie und das Depot geschossen wird. Dadurch wird der Reflow-Prozess unnötig und empfindliche Komponenten werden geschont.

 

2 ½ D-Bestückung – Platzoptimierte Bestückung hoher Bauelemente

 

In Produkten, für die Leiterplatten hergestellt werden, ist nicht immer ausreichend Raum für hohe Bauteile. Bisher musste dann häufig das entsprechende Bauelement als Miniatur angefertigt werden – dies verursacht jedoch hohe Kosten und ist vor allem bei geringen Losgrößen nicht wirtschaftlich. 
SIPLACE Bestückmaschinen bieten nun eine neue Lösung: Sie beherrschen die 2 ½ D-Bestückung. Das bedeutet, dass Bauteile platzoptimiert in Aussparungen der Leiterplatte bestückt werden können. Der große Vorteil dabei: Die Gesamtbauhöhe wird verringert und viele Bauteile können nur so in Anwendungen mit limitiertem Platz genutzt werden. Bei kleinen Losgrößen oder bei funktionalen Prototypen ist eine 2 ½ D-Bestückung oft sehr attraktiv, da Kosten oder Entwicklungszeiten für spezielle, miniaturisierte Bauformen eine Bauteils eingespart werden können.

 

Smart Pin Support – Intelligente Leiterplattenunterstützung

 

Gerade bei großen Bauelementen und großen Bestückkräften – im Extremfall Board-Locks, die mit SIPLACE High Force Heads und bis zu 70 Nm bestückt werden – ist eine Unterstützung der Leiterplatte während des Bestückprozesses unabdingbar.
Bei SIPLACE Bestücklösungen wird die Position von Support Pins bereits im Bestückprogramm definiert – der intelligente Smart Pin Support  verhindert dabei Beschädigungen bei doppelseitig bestückten Leiterplatten. Eine Pin-Placement-Einheit am ersten Bestückkopf der Linie platziert automatisch die Support Pins zur Unterstützung der Leiterplatte – effizient, prozesssicher und ohne manuelle Eingriffe.