Active Parts & LEDs

 

Hohe Anforderungen erfüllen mit ASM

Miniaturisierte Komponenten, verschiedene Leuchtstärken, empfindliche Baulemente – die Bestückung von Active Parts und LEDs birgt einige Herausforderungen. Von ASM erhalten Elektronikhersteller innovative Lösungsansätze und eine adäquate Unterstützung für eine effiziente Fertigung.

Bestückgenauigkeit bei fortschreitender Miniaturisierung

Obwohl die Bauelemente immer kleiner werden und gleichzeitig die Bauteildichte erhöht wird, muss sehr präzise bestückt werden.

Lösung:

Eine individuell auf die Bauelemente konfigurierbare Beleuchtung und die Auflösung des SIPLACE Vision System, die exakte Zuführung in SIPLACE X-Feeder, Bauteilsensoren sowie die Präzision und Effizienz der SIPLACE Bestückköpfe  – das harmonische Zusammenspiel aller Kernelemente der SIPLACE Bestückautomaten sorgt für eine hohe Bestückgenauigkeit bei aktiven Bauelementen. Auch Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) und zusätzliche Pads zur Wärmeableitung auf den Unterseiten der Komponenten stellen für die aktuellen SIPLACE Bestückautomaten keine Herausforderung dar.

Unterschiedliche Leuchtstärken bei LEDs

Produktionsbedingt weisen LEDs unterschiedliche Leuchtstärken auf und werden daher von den Herstellern in verschiedenen Leuchtklassen angeboten. In qualitativ hochwertigen Anwendungen – z. B. Dashboards in der Automotive-Industrie – wird jedoch eine sehr gleichmäßige Ausleuchtung gefordert. Deshalb werden unterschiedliche Widerstände mit den LEDs kombiniert.

Lösung:

Mit der SIPLACE Software LED Pairing  lässt sich die Liste aller zulässigen Kombinationen von LEDs mit dem passenden Widerstand für ein Produkt in einem einzigen Bestückprogramm laden. Der Vorteil: Wird eine neue Bauelementrolle mit LEDs einer Leuchtklasse gerüstet, bestücken die SIPLACE Bestückautomaten den dazu passenden Widerstand. Die Beziehung zwischen LED und Widerstand wird von den SIPLACE Bestücklösungen auch dann aufrechterhalten, wenn doppelseitig bestückt wird und dafür ein zweiter Liniendurchlauf des Produktes erforderlich ist.

Kratzfreies Bestücken von empfindlichen Komponenten

LEDs werden in den unterschiedlichsten Bauformen und Technologien angeboten. Doch ob ungehäust, mit Glas- oder Kunststofflinse – die sensiblen Oberflächen dürfen bei der Bauteilaufnahme im SMT-Prozess nicht beschädigt oder zerkratzt werden.

Lösung:

ASM bietet zahlreiche Pipetten an, die an Größe, Material und Bauform der LEDs angepasst sind. Gehäuste LEDs werden ebenso wie ungehäuste LEDs oder LEDs mit klebrigen, weichen Kunststofflinsen sicher, positionsgenau und mit der richtigen Bestückkraft abgesetzt. Damit können sie ohne jeden Kratzer auf der Linse bestückt werden.

LEDs auf die optische Achse ausrichten

Die LED-Technologie lässt sich bisher nicht für das Abblendlicht in Fahrzeugen einsetzen, weil die für ein blendfreies Licht erforderliche Zentrierung auf der optischen Achse (den Mittelpunkt des LED-Chips) im SMT-Prozess nicht gewährleistet werden konnte.

Lösung:

Dank innovativer Technik gelingt dies jetzt: Beim SIPLACE LED Centering werden die LEDs bei der Bestückung über einen Klebeprozess in der optischen Achse fixiert – die oft gewünschte, aber hier kontraproduktive Selbstzentrierung der Bauteile auf den Pads während des Reflow-Vorgangs wird damit verhindert. Der gesamte Prozess erfolgt im SIPLACE Bestückautomaten: SIPLACE Software, SIPLACE Vision System und SIPLACE Bestückköpfe gewährleisten die präzise Ausrichtung der Chipmitte in der optischen Achse, für die Präzision beim Kleben sorgt der SIPLACE Glue Feeder.