Allzweckklemmung: Das DEK All Purpose Clamping (APC)

Das Klemmsystem APC vereint die Vorteile aller Klemmmethoden und bietet maximale Flexibilität. Prgramm gesteuert können Leiterplatten aller Art optimal für den Lotpastendruck fixiert werden.

Diese drei Klemmmodi bietet APC:

  • Over the Top Board Clamping – die klassische Leistenklemmung von oben
  • Over the Top Snugger (OTS) – kombinierte Seitenklemmung mit vorheriger Nivellierung durch Over the Top Leistenklemmung. Die Leistenklemmen werden auf Substrathöhe zurückgezogen. Diese Klemmung ermöglicht die fehlerfreie Bedruckung bis zum Rand der Substrate.
  • Kombinierte Seiten- und Leistenklemmung – die Klemmleiste verbleibt auf der Leiterplatte. Diese ist dadurch doppelt gesichert.