Vorteile

  • Linearantriebe für höchste Präzision: Wiederholgenauigkeit ±12,5µm @ 2 Cpk (6 Sigma) – für anspruchsvolle Anwendungen auf Wafer, Substrat und Leiterplatten-Level

  • ProFlow® DirEKt Imaging Technologien für hochpräzise Ball Placements

  • Modular: Flexibel konfigurierbar mit Toolings und Transportsysteme für unterschiedlichste Wafer- und Advanced Packaging-Anwendungen

  • SMEMA kompatible Schnittstellen zu Wafer- und Flux-Lösungen

  • SECS/GEM Interface zu übergeordneten Systemen
  • Schnell: Core Cycle Time (CCT) von nur 7 Sekunden

  • Flexibel: Produktwechsel in < 2 Minuten

  • Komfortabel zu bedienen: DEK Instinctiv™ Software