Technische Daten zur SIPLACE TX

 

Machinentyp 

SIPLACE TX2i

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX1

Bestückleistung (Benchmark)

bis zu 96,000 BE/h

bis zu 85,500 BE/h

bis zu 44,000 BE/h

Maschinengröße(L x B x H)

1,00 x 2,23 x 1,45 m

1,00 x 2,35m x 1,45 m

Bestückköpfe

SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar

Bauelement Spektrum

0,12 mm x 0,12 mm zu 200** mm x 125 mm

Leiterplattenformat (L x B)

50 mm × 45 mm bis 550** × 260 mm (Dual Transport)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (Single Lane Modus)

Bauelemente- Zuführung

Bis zu 80 × 8 mm Feeder, JEDEC Trays, Linear Dipping Unit, Glue Feeder

Stromverbrauch (Durchschnitt)

1,6 KW (mit Vakuumpumpe+ Frequenzumrichter)
1,2 KW (ohne Vakkumpumpe)

Luftverbrauch

120 Nl/min (mit Vakuumpumpe)

70 Nl/min (mit Vakuumpumpe)

* mit Long-Board-Option (ohne LBO, maximale PCB Leiterplattenlänge 375 mm)
** mit Einschränkungen

Bestückköpfe

SIPLACE SpeedStar

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

Bauelemente-Spektrum

0,12 mm x 0,12 mm 
bis zu 8,2 mm x 8,2 mm

01005 bis zu 50 mm x 40 mm

 

0201 bis zu 200 mm x 125 mm

Bauelemente-Höhe

4 mm*

11,5 mm

25 mm

Bestückgenauigkeit (3 σ)

25 µm

34 µm

22 µm

Bestückleistung

48,000 BE/h

25,500 BE/h

5,500 BE/h

Bestückkraft

0,5 N bis zu 4,5 N

1,0 N bis zu 15 N

1,0 N bis zu 30 N

*2 mm bei SIPLACE TX2i
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