Einzigartig!
So verdient sich die SIPLACE CA dieses Prädikat

Chip Assembly und SMT-Bestückung auf einer Plattform
Im Die Attach- oder Flip Chip Prozess bestückt die SIPLACE CA Bare Dies direkt vom Wafer. Gleichzeitig bietet sie Ihnen die von der SIPLACE X-Serie bekannten Möglichkeiten zur SMT-Bestückung. Die SIPLACE CA kann ausschließlich für die Bare Die oder die SMT Bestückung eingesetzt werden oder im Single Pass-Betrieb sowohl Bare-Dies als auch SMT-Bauteile bestücken.

Keine Kompromisse bei Geschwindigkeit und Genauigkeit
Bis zu 30.000 Die Attach, 46.000 Flip Chip oder 126.000 SMT-Bauelemente pro Stunde – diese Leistungsdaten der SIPLACE CA sprechen für sich. Ein spezielles Visionsystem ermöglicht es der SIPLACE CA Bare Dies in Größen von 0,5 bis 27,0 mm mit einer Genauigkeit von ±10 µm @ 3 σ mit eWLB Option zu bestücken. Bei der SMT-Bestückung ist die SIPLACE CA durchgängig 0201 (metrisch)-fähig.

Alles für das Chip Assembly
Zahlreiche Spezialentwicklungen optimieren die Einsatzmöglichkeiten der SIPLACE CA. Das horizontale SIPLACE Wafersystem eignet sich für Wafergrößen von 4‘‘ bis 12‘‘ und wechselt Wafer automatisch. Multi Die Fähigkeiten, programmierbare Ausstechgeschwindigkeit und Hoopring Handling sind weitere Pluspunkte. Linear Dip Unit, Die Attach Unit und Flip Chip Unit komplettieren die SIPLACE CA als Bestückplattform für Bare Dies.

Weit über SMT hinaus: WLFO und Embedded PCB

Mit neuen Technologien wie Wafer Level Fan-Out oder Embedded PCB lassen sich im Bereich der Bauelementeherstellung künftig noch höhere Packungsdichten, mehr I/Os und weitere Kostenvorteile realisieren. SIPLACE CA bietet für diese Prozesse die präzise und durchsatzstarke Lösung für die Serienfertigung: Active Dies, Flip Chips und kleinste passive Elemente können mit einer Genauigkeit von 10 µm @ 3 Sigma und extrem hoher Geschwindigkeit auf sehr großen Panels  gruppiert werden – Leistungswerte an die klassische Die Bonder nicht heranreichen.