ASM SMT Solutions Presse

 
  • Echte Kooperation und hohe Prozess-StandardsASM-Produktionsnetzwerk als „Fabrik des Jahres" ausgezeichnet28.01.2019

    Echte Kooperation und hohe Prozess-Standards
    ASM-Produktionsnetzwerk als „Fabrik des Jahres" ausgezeichnet

    Das ASM Business-Segment SMT Solutions, Technologieführer bei Maschinen und Lösungen für die Elektronikfertigung, gewinnt den Wettbewerb "Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations 2018" (GEO Award) in der Kategorie „Hervorragendes Produktionsnetzwerk". Der von der Zeitschrift Produktion und der Unternehmensberatung A.T. Kearney seit 1992 organisierte Benchmark gilt als härtester Wettbewerb und international begehrteste Auszeichnung für produzierende Unternehmen. Nach 2012 und 2016 wird ASM bereits zum dritten Male mit dem Award „Fabrik des Jahres" ausgezeichnet. Die Jury würdigt diesmal die hohen gemeinsamen Standards bei Prozessen im globalen ASM-Produktionsverbund mit seinen Werken in München, Weymouth, Singapur und Malaysia. Die Auszeichnungen werden beim Kongress „Fabrik des Jahres" (20. bis 22. März 2019 in Ludwigsburg) feierlich im Rahmen eines Festaktes übergeben.

     
    Mehr
     
     
     
  • ASMPT Announces 2018 Third Quarter Results New Records for the First Nine Months08.11.2018

    ASMPT Announces 2018 Third Quarter Results
    New Records for the First Nine Months

    The world’s No.1 semiconductor assembly and packaging equipment supplier ASM Pacific Technology Limited ("ASMPT" / the "Group") today announced its results for the third quarter and the nine months ended 30 September 2018. The Group continued to deliver solid performance, driven largely by the SMT Solutions and the Back-end Equipment Segments. All three segments achieved new records in the period and the Group is on track to set new booking and billing records for the full year of 2018.
    ASMPT reported a revenue of HK$5.17 billion in the three months ended 30 September 2018, representing an increase of 1.1% as compared with HK$5.11 billion for the same period last year. The Group’s consolidated profit after taxation for the three months was HK$602.1 million, which was 30.2% lower than the corresponding period in 2017.

     
    Mehr
     
     
     
  • 22.10.2018

    ASM schließt Lizenzvertrag mit der Christian Koenen GmbH
    Stufenschablonen für den anspruchsvollen Bauteilmix

    Die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG und die Christian Koenen GmbH haben einen Lizenzvertrag unterzeichnet. Die Christian Koenen GmbH hält Patente auf Technologie und spezielle Herstellungsverfahren von Stufenschablonen. Der Lizenzvertrag räumt ASM das Recht ein, Stufenschablonen in Deutschland herzustellen und unter eigener Marke zu vertreiben.

     
    Mehr
     
     
     
  • Die nächste Generation des IPC-SMEMA-StandardThe Hermes Standard wird IPC-HERMES-985227.08.2018

    Die nächste Generation des IPC-SMEMA-Standard
    The Hermes Standard wird IPC-HERMES-9852

    Die IPC hat den Hermes Standard offiziell als nächste Generation des sogenannten SMEMA Standard, IPC-SMEMA-9851, anerkannt. Infolgedessen wurde dem Hermes Standard ein IPC Namenscode zugeteilt: IPC-HERMES-9852. Für den weiteren Ausbau der globalen Präsenz und der industrieweiten Akzeptanz des Hermes Standards fungiert die Unterstützung der IPC als klarer Treiber. Kunden wie Hersteller weltweit profitieren von diesem weiteren wichtigen Schritt in Richtung Standardisierung. Hindernisse bei der Implementierung von Smart Factory Konzepten werden dadurch reduziert oder komplett abgebaut. Elektronikfertiger, die sich dem neuen Standard anschließen, gewinnen eindeutige Wettbewerbsvorteile.

     
    Mehr
     
     
     
  • 01.08.2018

    ASMPT investiert in Software Lösungen für die Smart Factory

    ASM Pacific Technology Limited ("ASMPT") hat seine strategische Beteiligung an dem Softwareentwickler Critical Manufacturing, S.A. ("Critical Manufacturing") mit Sitz in Porto, Portugal, bekannt gegeben. Als führender Softwareentwickler und Hersteller von hochmodernen Manufacturing Execution Systemen (MES) verfügt Critical Manufacturing über umfassendes Know-how in der Integration und Vernetzung von Maschinen und Systemen sowie von IT-Systemen und Cloud-Lösungen. Mit dieser strategischen Investition beschleunigt ASMPT den Aufbau eines Portfolios von Industry 4.0-Lösungen und erweitert seine Software-Kompetenz für den Aufbau intelligenter Fabriken.

     
    Mehr
     
     
     
  • Schneller, genauer, flexibler: Premiumplattform SIPLACE TX nochmals stark verbessert12.07.2018

    Schneller, genauer, flexibler:
    Premiumplattform SIPLACE TX nochmals stark verbessert

    Schon bisher markierten die SIPLACE TX Bestückmodule branchenweite Bestmarken bei Bestückleistung, Bestückgenauigkeit und Flächeneffizienz. Jetzt verschiebt Technologieführer ASM erneut die Grenzen des Machbaren und präsentiert eine stark verbesserte Variante der Premiumplattform. Ausgerüstet mit dem neuen SpeedStar Bestückkopf erhöht sich deren Bestückleistung nochmals um 23 Prozent auf dann bis zu 96.000 BE/h (Bauteile pro Stunde). Gleichzeitig erweitert sich das Bauteilspektrum von 0201 (metrisch) auf bis zu 8,2 mm x 8,2 mm große Bauelemente. Weitere Vorteile der neuen Variante sind der nochmals reduzierte Energieverbrauch und die geplante Long Board Option für Leiterplatten bis zu 510 mm Länge.

     
    Mehr
     
     
     
  • ASM Back End Systems auf der PCIM in Nürnberg: Flip Chips effizienter bestücken30.04.2018

    ASM Back End Systems auf der PCIM in Nürnberg:
    Flip Chips effizienter bestücken

    Mit seinem Geschäftsbereich ASM Back End Systems ist ASM PT, weltweit größter Ausrüster für die gesamte Prozesskette in der Elektronikfertigung, auf der PCIM in Nürnberg (5. – 7. Juni 2018) präsent. Am ASM Stand 6-123 feiert dabei eine innovative Prozesslösung für die Flip Chip-Bestückung ihre Messepremiere. Während Inline-Lösungen mit Die Bondern die Produktivität und Flexibilität von SMT-Bestücklinien reduzieren, entkoppelt ASM mit einer smarten Kombi-Lösung das Wafer-Handling von der Flip Chip Bestückung. Die Kombination von SUNBIRD Inspektions- und Packing-Lösung und der für die Flip Chip Bestückung optimierten SIPLACE TX micron erhöht nicht nur Prozessstabilität und Yield-Raten, sondern erreicht mit Bestückleistungen bis zu 78.000 BE/h (Bauelemente pro Stunde) auch deutliche Produktivitätssteigerungen bei der Fertigung von kleinen Baugruppen, Submodulen und SiPs (System in Package).

     
    Mehr