SIPLACE SpeedStar——极速贴装

无论生产线最终是大规模还是元器件高度混合的贴装环境,在一开始,生产线都需要快速贴装大量的标准元器件。这正是 SIPLACE SpeedStar 可以大展身手的地方。这一 20 吸嘴高速贴装头在电子生产领域不断树立高性能的标杆。

它具备出色的可靠性和整个业界最低的降速性能,即使在处理超小型的 0201 元器件时也不例外。为达到这个完美的性能,它采用了收集拾取理念, 20 个吸嘴的旋转机构,高分辨率成像系统和强大的传感器技术。

SIPLACE SpeedStar 的优势包括:

  • 支持从 0201 到 6 x 6 毫米,以及高度达 4 毫米的广泛元器件。
  • 具备高达 39,000 cph(SIPLACE TX 标称值)的贴装速度和实际生产环境中最高的贴装速率。
  • 出色的标准设备:真空传感器、贴装压力传感器、元器件传感器和 PCB 弯曲控制。
  • 持久的使用寿命、快速的维护和较低的运营成本

Speedstar